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最終更新日:2023-11-24 13:23:44.0

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光ファイバー加工機『プラズマ式ポリイミド被覆除去装置』

基本情報光ファイバー加工機『プラズマ式ポリイミド被覆除去装置』

特許申請中の低温アークプラズマ照射により、硫酸などの危険な化学薬品を使うことなく、ポリイミド光ファイバーの被覆を素早く綺麗に除去

『プラズマ方式光ファイバー加工機』は、3点からグロー放電する
プラズマが「炎の輪」をつくり出し、均一な熱と制御されたイオン条件下で、
光ファイバーを包み込んで処理します。

光ファイバー周辺では、100℃以下から3,000℃を超えるまでに及びます。

本加工機を使用した場合、被覆除去された光ファイバー引張強度は
>400kpsi(30N)ほどで、これまでのポリイミド被覆除去方式より何倍も
高める事ができます。

加工工程をPC(RS232通信)によって制御できるので、使用者に特別な
技術が無くても、一貫して高品質な成果を提供する事がきます。

【特長】
■ポリイミド被覆を安全且つ正確に除去
■多くのスプライス・コンビネーションにおいて、光学的損失の大幅低下が可能
■作業者レベルでは、"GO/STOP"という1つのボタンだけで操作可能
■オプション利用で6本までの標準サイズファイバー(125μmのクラッド)を同時に処理
■寸法:230mm(W)x125mm(D)x175mm(H)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光ファイバー加工機『プラズマ方式ポリイミド被覆除去装置』

光ファイバー加工機『プラズマ方式ポリイミド被覆除去装置』 製品画像

『プラズマ方式光ファイバー加工機』は、3点からグロー放電する
プラズマが「炎の輪」をつくり出し、均一な熱と制御されたイオン条件下で、
光ファイバーを包み込んで処理します。

光ファイバー周辺では、100℃以下から3,000℃を超えるまでに及びます。

本加工機を使用した場合、被覆除去された光ファイバー引張強度は
>400kpsi(30N)ほどで、これまでのポリイミド被覆除去方式より何倍も
高める事ができます。

加工工程をPC(RS232通信)によって制御できるので、使用者に特別な
技術が無くても、一貫して高品質な成果を提供する事がきます。

【特長】
■ポリイミド被覆を安全且つ正確に除去
■多くのスプライス・コンビネーションにおいて、光学的損失の大幅低下が可能
■作業者レベルでは、"GO/STOP"という1つのボタンだけで操作可能
■オプション利用で6本までの標準サイズファイバー(125μmのクラッド)を同時に処理
■寸法:230mm(W)x125mm(D)x175mm(H)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

取扱会社 光ファイバー加工機『プラズマ式ポリイミド被覆除去装置』

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事業内容 1. 光学測定機器、レーザー光線発生装置等の理化学機器及びそれらの部品の輸出入及び国内販売並びに開発・試作・製造 2. 光ファイバー通信機器、光通信受信発信装置及びこれらに付随する周辺機器並びに部品の輸出入及び国内販売 3. 光学設計、制御設計、機構解析、通信等のソフトウェアの輸入販売 4. 上記各種セミナーの企画、運営 5. 前号に付帯する一切の業務 【主な取扱製品】 レーザースキャニング  ガルバノスキャナ  高速ポリゴンスキャナ/スキャンヘッド  大口径ミラー搭載MEMSスキャナ 等 レーザー・光源  ファイバーレーザー  中赤外レーザー  半導体レーザー 等 加工・計測/分析  OCTシステム  小型レーザーラマンシステム  高速デジタイザ 等 オプティクス/ファイバー  グレーティング  補償光学システム/波面補償ディフォーマブル鏡  光ファイバー 等 光学設計  波動光学設計ソフトウェア 「Wyrowski VirtualLab Fusion」  各種セミナー 等

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