多端子電極塗布装置　CMT series

一貫プロセスの受託体制
・塗布～検査工程までのプロセスを網羅し提供します
・試作サンプル・多品種少量生産が可能
・社内開発・製造した生産ラインで安定した納期で高い品質を提供します

装置販売だけでなく、電極塗布の受託もお受けしております。
試作作成も可能です。ワークとご要望をお聞かせください。

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

バッチ式を採用し膜厚を薄く均一に制御する高精度塗を実現。振込部、塗布部、乾燥炉を省スペース化。 （詳細を見る）

【製品特徴】
・RtoR方式で飛躍的に生産能力が向上。
・繰り返し使用可能なCC吸着ベルトでランニングコスト低減。
・塗布確認カメラより形状をAI自動補正。
・チップ回収方法の選択が可能。
・装置の省スペース化。
・ブロット機能の用途別使い分けが可能。 （詳細を見る）

多様なブロッドプロセスを新採用し、塗布形状を向上いたします。
・ブロット時の定盤平行移動機能をオプションにて追加
・ミクロン（μm）単位の動作を精密コントロール可能
・ブロットの動作パターンは5種類（水平、傾斜、円弧、ヘリカル、GB）

[NEW]
さらに精密な塗布コントロールを可能にした高精度仕様も新登場
・定盤に対する平行度5～10μm以下と精度限界を追求した高精度モデル
・生産を強力にサポートするタクトタイム短縮のためのディップ部高速移動仕様
・より作業者の安全をお約束するセーフティ仕様

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