【MiniLab-026/090】グローブボックス薄膜実験装置

OLED（有機EL）, OPV（有機薄膜太陽電池）, OTFT（有機薄膜太陽電池）, 又, グラフェン, TMD（遷移金属ダイカルコゲナイド）などの2D材料における成膜プロセスでは、酸素・水分から隔離された不活性ガス雰囲気で試料を取扱う必要があります。
MiniLab-026/090-GBでは、PVDチャンバーをGB内に収納することにより有機膜用途の「酸素・水分フリー」実験環境をコンパクトな省スペース環境で実現します。

【特徴】
◉ PVD成膜、スピンコート塗布・ホットプレートベーキングなど一連の作業を外気に晒すことなく、GB内でシームレスに行うことができます。
◉ 省スペース：背面にチャンバーがせり出しませんので、スペースを取りません。
【MiniLab対象】
◉ MiniLab-026（26ℓ容積）：金属/絶縁物/有機材料蒸着、スパッタリング、プラズマエッチング、アニール
◉ MiniLab-090（90ℓ容積）：金属/絶縁物/有機材料蒸着、EB蒸着、スパッタリング、プラズマエッチング、アニール

※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。 （詳細を見る）

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）,EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, アニールなどの幅広い目的に対応。
・最大基板サイズ：Φ10inch
・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源
・有機蒸着源 x 最大4源
・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源
・電子ビーム蒸着
・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃）
・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング

*プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能 （詳細を見る）

必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。
マグネトロンスパッタ（最大3源）もしくは抵抗加熱蒸着（金属源 最大4、有機材料x4）に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。
グローブボックス収納タイプもございます（*要仕様協議）。
フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。
◉ 最大基板サイズ：Φ6inch
◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4源）
◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc
◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3源）
◉ ドライエッチング
◉ グローブボックス搭載可能（オプション 要仕様協議）
◉ その他オプション：
2源同時成膜、HiPIMS、自動薄膜コントローラ、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。

※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。 （詳細を見る）

80ℓ大容積MiniLab-080チャンバーをグローブボックスベンチ内に収納可能な構造にしたMiniLab-080のグローブボックスモデル。作業ベンチを最大限活用できるスライド開閉式チャンバー、メンテナンス性を考慮した背面開閉ドアを採用。プロセス処理後の試料を大気・水分に露出せずグローブボックス内の管理された環境内で一貫した処理ができます。GB, ガス精製機はGBモデルの仕様を参照下さい。
・最大基板サイズ：Φ10inch
・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源
・有機蒸着源 x 最大4源
・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源
・電子ビーム蒸着
・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃）
・プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング （詳細を見る）

コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置
下記蒸着源から組合せが可能
・抵抗加熱蒸着源 x 最大4
・有機蒸着源 x 最大4
・電子ビーム蒸着
・2inchマグネトロンスパッタリングカソード x 4
・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能

【スモールフットプリント・省スペース】
・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm

【優れた操作性・直観的操作画面】
Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 （詳細を見る）

【フレキシブルシステム】
MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。
MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。

【スモールフットプリント・省スペース】
・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm
・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm
・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm

【優れた操作性・直観的操作画面】
Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 （詳細を見る）

研究開発分野向け、各種薄膜実験装置・コンポーネントを紹介します。

【nano Benchtopシリーズ】
ハイパフォーマンス！nano Benchtopシリーズ薄膜実験装置
コンパクトサイズに、高機能・ハイスペックな薄膜装置を収納

【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置】
多彩な装置構成、必要なコンポーネントを要求仕様に合わせて組み合わせ構成する「フレキシブル実験装置」 （詳細を見る）

高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置
● 到達圧力5 x 10-5Pa（*1x10-4Paまで最速30分！）
● スパッタカソード x 3：自動連続多層膜, 2源同時成膜
● 膜均一性±3%
● 多彩なオプション：基板回転・昇降、基板加熱（Max500℃）、磁性材用カソード、他

◉ nanoPVDは、最大スパッタ3源+3系統（MFC制御）、RF/DC PSUの増設（最大2電源まで）連続多層膜・2源同時成膜（RF/DC、又はDC/DCのみ）、など多目的にお使い頂くことができます。
・絶縁膜
・導電性膜
・化合物、他

【主な特徴】
◉ 対応基板：〜Φ4inch
◉ 2"カソード x 最大3源
◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール
◉ APC自動圧力コントロール
◉ MFC搭載高精度プロセス制御
◉ Arガス1系統（標準） + N2, O2 最大3系統まで増設
◉ USB端子付 Windows PCに接続し、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング
◉ 他、多彩なオプションを用意 （詳細を見る）

OLED, OPV, OTFT等の有機材料用・温度応答性/安定性に優れた高性能有機ソースLTE（最大4源）、交換・メンテナンスが容易に行える金属蒸着ソースTE（最大2源）を採用、手動運転モードから、自動連続多層膜、同時成膜の自動モードでの運転も可能です。

コンパクトサイズにも関わらず、基本性能・膜質・均一性・操作性の全てを犠牲にせず、スタンドアローン大型機と同様の性能を実現しました。
更に簡単タッチパネル操作でPLC全自動制御。
難しい操作手順を必要とせずどなたでも直感的に操作ができる分かりやすいHMI。
リモートソフトウエア「IntelliLink（インテリリンク）」付属：USBケーブルでWindows PCに接続し、装置運転状況モニター、ログ保存、オンライン/オフラインレシピ作成保存、故障解析などが可能です。
限られた開発現場・ラボスペースを最大限有効活用ができる省スペース設計・メンテナンス性にも優れたコンパクトサイズ真空蒸着装置です。 （詳細を見る）

◉ コールドウオール式による高効率・高精度プロセスコントロール
◉ 急速昇温：RT→1100℃/約3分間
◉ 高精度温度流量制御・再現性に優れたハイパフォーマンス機 （詳細を見る）

◉ グラフェン, カーボンナノチューブ
◉ ZnOナノワイヤ
◉ SiO2等の絶縁膜など
その他, ホットウオール式熱CVD装置として幅広いアプリケーションに対応 （詳細を見る）

高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です（APC自動プロセス制御システムオプション）。
又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設、などオプションも豊富。
チャンバー内加熱ステージは、プロセスガス雰囲気・処理温度により３種類のバリエーションがあります。

・ハロゲンランプヒーター：Max500℃
・C/Cコンポジットヒーター：Max1000℃（真空中、不活性ガスのみ）
・SiCコーティングヒーター：Max1000℃（真空、不活性ガス、O2） （詳細を見る）

【特徴】
・高真空対応
・Φ2inch、Φ3inch、Φ4inchサイズ
・クランプリング式を採用、ボンディングが不要
・メンテナンス性に優れ、容易にターゲットの交換が可能
・シャッター、チムニーポート、ガスインジェクション、磁性材用高強度マグネット、などのオプションが豊富
・各種フランジサイズ接続に対応 （詳細を見る）

◉「Mini-BENCH」超高温卓上型実験炉Max2000℃
◉「Mini-BENCH-prism」セミオート式 超高温実験炉Max2000℃
◉「Thermic Edge furnace-TE」セミオート式超高温卓上型実験炉Max2000℃
◉「MiniLab-CF」超高温実験炉Max2900℃
◉「Mini-Lab-WCF」超高温ウエハーアニール炉Max2000℃
◉ SiC3立方晶炭化珪素コーティンググラファイト部品
◉ BH基板加熱ヒーター： （詳細を見る）

◉ 卓上サイズ 省スペース：328(W) x 220(D) x 250(H)mm（*2inch用チャンバー参考値）
◉ るつぼ内サンプル焼成用（るつぼΦ50 x 100）, 又はΦ1"〜Φ4"ウエハー焼成用フラットヒーター
◉ ハイスペック&ハイコストパフォーマンス
◉ シンプルな構成、優れた操作性

実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。
本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。 （詳細を見る）

◉最高使用温度 Max2000℃
◉PLCセミオートコントロール
卓上型Mini-BENCHのセミオート制御式上位機種
「真空引き」「ガス置換」「ベント」の各工程を自動制御（ガス流量→ニードルバルブにて手動調整）
◉作業中の安全を確保
冷却水異常・チャンバー温度異常・過圧異常を監視SUS製 堅牢な水冷チャンバー、最高温度で連続使用中でも安全にご使用いただけます。
◉小型・省スペース
幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm（*ロータリーポンプ筐体内設置）

実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。
本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。 （詳細を見る）

nanoPVD-ST15Aは、抵抗加熱蒸着源、有機蒸着源、Φ2inchマグネトロンスパッタリングカソードを同時に設置可能な複合型薄膜実験装置。ベンチトップサイズ・省スペース、限られたラボスペースを有効活用いただけます。
顕微鏡用試料作成用コーターではありません、電子回路基板、電池、MEMS、新素材開発などの研究開発用途で求められる高品質な薄膜を作成することができます。
ガス系統最大3系統（プロセス圧力APC自動制御）、連続自動製膜（最大20層）、2源同時成膜など豊富な機能を備え、更に基板加熱ヒーター（500℃）、ドライスクロールポンプなど豊富なオプションも用意。
真空引き・成膜制御・ベント、レシピ作成、更に故障解析、ログ等全て前面の7"タッチパネルで操作、操作の一元管理が可能です。
IntelliLinkソフトウエア付属：Windows PCとUSBケーブルで接続しリモート監視、オフラインレシピ作成・ダウン＆アップロード、ログ保存

新素材・新材料開発、及び半導体・電子部品・燃料電池・大陽電池などの先端基礎技術開発部門でのさまざまなアプリケーションに対応致します。 （詳細を見る）

■Max2000℃（真空中1x10-5Torr, N2, Ar）
■3種類のヒーター材質：
・高純度グラファイト：Φ6〜Φ8inch
・SiC3（炭化珪素）コーティング：Φ4〜Φ8inch
・TiC3（チタン・カーバイド）コーティング：Φ4〜Φ8inch
■使用雰囲気：
・真空・不活性ガス（グラファイト）
・還元雰囲気（TiC3コーティング）
■試料台サイズφ4inch〜φ8inch （詳細を見る）

Max2900℃(カーボン炉）、Max2400℃（メタル炉）
・有効加熱エリア 70 x 70 x1 00mm
新素材・新材料開発、及び半導体・電子部品・燃料電池・大陽電池などの先端基礎技術開発部門でのさまざまなアプリケーションに対応。 （詳細を見る）

小片試料〜3inch waferまでの小基板用 サセプタ手動昇降式縦型実験炉
大学・企業研究室での基礎実験用に最適な基礎実験用ローコスト版縦型炉

【用途】
◉ 半導体・太陽電池・燃料電池・電子基板等の熱処理
◉ 基礎実験：縦型管状炉・酸化拡散炉・LPCVD等の簡易熱処理実験 （詳細を見る）

研究開発分野向け、各種実験装置を紹介します。
◉ Mini-BENCH 超高温卓上型実験炉 Max2000℃
◉ Mini-BENCH-prism セミオート式 超高温実験炉 Max2000℃
◉ TE-Thermic Edge furnace セミオート式 超高温卓上型実験炉 Max2000℃
◉ MiniLab-CF セミオート式 超高温実験炉 Max2900℃
◉ MiniLab-WCF 超高温ウエハー焼成炉 Max2000℃
その他、特注で研究開発用高温炉を設計製作致します。
他 （詳細を見る）

３種類のサイズ（Φ1, 2, 4inch）、豊富なヒーター素線バリエーション（Kanthal, Graphite, C/C Composite, SiC coating, W）、部品在庫を持つことにより短納期・安価な価格を実現しました。

【特徴】
● 予備ヒーター素線との交換が容易
● 取り扱いが簡単（M6スタッドボルト、支柱）

【標準付属品】
● 熱電対：K素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き（*C, Rの場合は別売）
● 取付用スタッドボルト

【オプション】
● 標準外素線も用意しております（W, Nb, Mo, Pt/Re, WRe）
● 取付ブラケット
● ホルダー設置用タップ穴加工 （詳細を見る）

*旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」
窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃
対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで

超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ
◉ヒーターエレメント：
・C/Cコンポジット Max1700℃
・SiC3（炭化珪素）コーティンググラファイト Max1300℃
・TiC3（チタン・カーバイド）コーティンググラファイト Max1900℃

高純度・耐熱性・高耐蝕性を要求される過酷なプロセス環境にも対応するハイスペック基板加熱ステージ。 （詳細を見る）

ヒータープレートにインコネルもしくはBNプレートを採用した、熱放射効率が良く、均熱性に優れた成膜装置・真空薄膜実験用高真空対応ホットプレートです。

【ラインナップ】
◎ SH-IN（インコネルプレート）：φ1.0〜φ6.1inch 真空・O2・活性ガス用
◎ SH-BN（BNプレート, Moカバー）：φ2.1〜φ6.1inch 真空・不活性ガス用

【特徴】
◎ 最高温度1100℃（SH-BN）, 850℃（SH-IN）
◎ 短時間昇温
◎ 面内温度分布 ±2%以内
◎ 制御精度・再現性±1℃
◎ 低価格
◎ 短納期（標準約2週間 *フランジ付き, 回転・上下機構, 取付ブラケット付きなどは除く） （詳細を見る）

半導体、電子基板、真空薄膜プロセス装置・研究開発用【超高温基板加熱機構】
対応基板サイズ：Φ2〜6inch
真空（UHV対応可能）・不活性ガス・O2・各種プロセス反応性ガス雰囲気等でご仕様いただけます。（詳細別途協議） （詳細を見る）

ご指定の仕様にて都度製作致します。
* 従来の金属ヒーターでは不可能だった高温領域が必要なアプリケーションに応用検討下さい。 （詳細を見る）

【概要】
英国カレックス・エレクトロニクス社製「PyroCouple（パイロ・カップル）」は、従来に無い小型軽量、低価格、高性能な赤外線温度センサーです。
「動く」「回転する」「触れる事ができない」測定対象物表面を非接触で測定し、高速・高再現性で温度制御ができます。

【特徴】
◎ アンプ・センサ一体型
◎ 4-20mA出力（標準）、0-50mV、熱電対K, J, T出力（オプション）
◎ 精度：±1% or ±1℃（いずれか大きい値）
◎ 再現性：±0.5% or ±0.5℃（いずれか大きい値）
◎ 応答速度：240msec
◎ 保護等級：IP65 （詳細を見る）

【概要】
標準付属の「CalexConfig」とUSBケーブル（1.8m付属）でWindowsPCに接続、PC上でセンサの測定パラメータ設定、測定結果の解析・CSV出力ができます。
1) 4-20mA出力
2) USB出力（USBバスパワーで動作）
3) 4-20mA/USB出力の同時使用
の3通りの使い方が可能です。

【特徴】
◎ USBデータロギング/4-20mAアナログ出力の同時使用可能
◎ 優れた基本性能：精度±1%, 再現性±0.5%、200msec高速応答
◉ PUA2：短波長2.0〜2.4μmもカバー、金属表面も測定可能
◉ PUA5：ガラス表面測定用に好適 波長5μm
◉ PUA8：一般用途 紙・木・プラスチック・繊維など幅広い用途に 波長8-14um （詳細を見る）

【概要】
視認性の良い高輝度タッチパネルディスプレーで、温度レンジ・放射率・サンプリングレート等のパラメータを直感的に操作・設定。
microSDカードで長期間のデータ保存・管理が可能です。
（*オプションでディスプレー無しの変換器もあります）
φ18mm x 45mmの小型センサヘッドで、狭い場所での温度測定も可能、耐ノイズ性に優れたセンサ・ケーブルを採用しておりますので、ロボットアームなどの動く機器への組込みにも適します。
PM2.2モデルは、短波長2.2um波長を採用、高温（Max2000℃）、光沢性のある金属材料表面の測定などにも対応します。

【特徴】
◎ ワイドレンジ：-20〜1000℃（PM）, 100〜2000℃（PM2.2）
◎ 優れた基本性能：精度±1%, 再現性±0.5%、240msec高速応答
◎ 測定波長領域：8〜14μm（PM）, 2.0〜2.2μm（PM2.2）
◎ 小型Φ18mm x 45mm （詳細を見る）

【概要】
標準付属の「Calexsoft」をインストール、あとはUSBケーブルでWindowsPCに接続するだけ。Plug&Play感覚で簡単にPC上でセンサの測定パラメータ設定、測定、測定結果の解析・CSV出力ができます。
USB出力 PCに接続しUSBバスパワーのみで動作。電源を必要としません。
さまざまな工業分野・研究機関実験ラボでの活用など、応用範囲が広がります。

【特徴】
◎ USBデータロギング
◎ ワイドレンジ：-20℃〜+1000℃
◎ 優れた基本性能：精度±1%, 再現性±0.5%、125msec高速応答
◎ 放射率調整範囲：0.2〜1.0
◎ 測定波長領域8〜14μm
◎ 小型Φ18mm x 45mm （詳細を見る）

● スマホ・タブレットを使い設定を行う事ができます。
● 専用アプリをGoogle Playから無料ダウンロード（Android4.1〜5.1）
● AndroidのNFC通信を使い、センサ部にタッチするだけで読込み・書出しをします。
● 超小型センサ（Φ31mm x t29mm）狭い場所でも温度測定が可能。
● 高速応答125msec、高精度±1.5%
● 電圧出力（0-5V or 0-10V）、又はK熱電対出力 （詳細を見る）

ExTempは、石油化学プラント・医薬品工場・薬品工場などの危険物取扱設備や工場で使用することができる本質安全防爆構造の放射温度センサーです。
（TIIS型式検定合格番号：第21097号） （詳細を見る）

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替）
高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応
高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション
-1) Max600℃（ランプ加熱）
-2) Max1000℃（C/Cコンポジット）
-3) Max1000℃（SICコーティング）
ロードロック内逆スパッタステージ
-1) 300W、又は
-2) Soft-Etching(＜30W）
システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス
全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理
 （詳細を見る）

◉ 卓上サイズ 省スペース：328(W) x 220(D) x 250(H)mm（*2inch用チャンバー参考値）
◉ るつぼ内サンプル焼成用（るつぼΦ50 x 100）, 又はΦ1"〜Φ4"ウエハー焼成用フラットヒーター
◉ ハイスペック&ハイコストパフォーマンス
◉ シンプルな構成、優れた操作性

実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。
本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。 （詳細を見る）

◉最高使用温度 Max2000℃
◉PLCセミオートコントロール
卓上型Mini-BENCHのセミオート制御式上位機種
「真空引き」「ガス置換」「ベント」の各工程を自動制御（ガス流量→ニードルバルブにて手動調整）
◉作業中の安全を確保
冷却水異常・チャンバー温度異常・過圧異常を監視SUS製 堅牢な水冷チャンバー、最高温度で連続使用中でも安全にご使用いただけます。
◉小型・省スペース
幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm（*ロータリーポンプ筐体内設置）

実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。
本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。 （詳細を見る）

◉Max2000℃（真空中1x10-5Torr, N2, Ar）
◉3種類のヒーター材質：
・高純度グラファイト：Φ6〜Φ8inch
・SiC3（炭化珪素）コーティング：Φ4〜Φ8inch
・TiC3（チタン・カーバイド）コーティング：Φ4〜Φ8inch
◉使用雰囲気：
・真空・不活性ガス（グラファイト）
・還元雰囲気（TiC3コーティング）
◉試料台サイズφ4inch〜φ8inch （詳細を見る）

高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です（APC自動プロセス制御システムオプション）。
又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設、などオプションも豊富。
チャンバー内加熱ステージは、プロセスガス雰囲気・処理温度により３種類のバリエーションがあります。

・ハロゲンランプヒーター：Max500℃
・C/Cコンポジットヒーター：Max1000℃（真空中、不活性ガスのみ）
・SiCコーティングヒーター：Max1000℃（真空、不活性ガス、O2） （詳細を見る）

連続多層膜、同時成膜（2〜6元同時成膜：RF, DCをHMIより自在に配置切替）
高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応
高温基板加熱ステージ（二重ジャケット水冷式）オプション
-1) Max600℃（ランプ加熱）
-2) Max1000℃（C/Cコンポジット）
-3) Max1000℃（SICコーティング）
ロードロック内逆スパッタステージ
-1) 300W、又は
-2) Soft-Etching(＜30W）
システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス
全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理 （詳細を見る）

【フレキシブルシステム】
MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。
MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。

【スモールフットプリント・省スペース】
・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm
・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm
・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm

【優れた操作性・直観的操作画面】
Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 （詳細を見る）

コンパクト/省スペース、ハイスペック薄膜実験装置
下記蒸着源から組合せが可能
・抵抗加熱蒸着源 x 最大4
・有機蒸着源 x 最大4
・電子ビーム蒸着
・2inchスパッタリングカソード x 4（又は3inch x 3, 4inch x 2）
・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能

【スモールフットプリント・省スペース】
・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm

【優れた操作性・直観的操作画面】
Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 （詳細を見る）

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上、真空蒸着に最適なモデルです。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着（金属/絶縁物/有機材料）,EB蒸着, RF/DC/PulseDC兼用マグネトロン式スパッタ, RIEプラズマエッチング, CVD,アニールなどの幅広い目的に対応。
・最大基板サイズ：Φ10inch
・抵抗加熱蒸着源 x 最大4源
・有機蒸着源 x 最大4源
・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源
・電子ビーム蒸着
・基板加熱ステージ（標準500℃, Max1000℃）
・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング
・CVD（熱CVD, PECVD）

*プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能 （詳細を見る）

高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置
● 到達圧力5 x 10-5Pa（*1x10-4Paまで最速30分！）
● スパッタ源 x 3：連続多層膜膜制御, 同時成膜
● 膜均一性±3%
● 多彩なオプション：上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他

◉ nanoPVDは、最大スパッタ源3源+3系統（MFC制御）、RF/DC PSUの増設（最大2電源まで）連続多層膜・2源同時成膜（RF/DC、又はDC/DCのみ）、など多目的にお使い頂くことができます。
・絶縁膜
・導電性膜
・化合物、他

【主な特徴】
◉ 対応基板：2"（1〜3源）、もしくは4"（1源）
◉ 2"カソード x 最大3源
◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール
◉ MFC搭載高精度プロセス制御
◉ Arガス1系統（標準） + N2, O2 最大3系統まで増設
◉ USB端子付 Windows PCに接続し、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング。
◉ 他、多彩なオプションを用意 （詳細を見る）

80ℓ大容積MiniLab-080チャンバーをグローブボックスベンチ内に収納可能な構造にしたMiniLab-080のグローブボックスモデル。作業ベンチを最大限活用できるスライド開閉式チャンバー、メンテナンス性を考慮した背面開閉ドアを採用。プロセス処理後の試料を大気・水分に露出せずグローブボックス内の管理された環境内で一貫した処理ができます。GB, ガス精製機はGBモデルの仕様を参照下さい。
◉ 抵抗加熱蒸着源 x 最大4
◉ 有機蒸着源 x 最大4
◉ マグネトロンスパッタリングカソード x 4
◉ 電子ビーム蒸着
◉ ドライエッチング
◉ アニール （詳細を見る）

【フレキシブルシステム】
MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロセス実験への応用が可能になります。
MiniLabシリーズは、研究開発から小規模生産用途まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。

【スモールフットプリント・省スペース】
・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm
・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm
・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm

【優れた操作性・直観的操作画面】
Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。 （詳細を見る）

OLED, OPV, OTFT等の有機材料用・温度応答性/安定性に優れた高性能有機ソースLTE（最大4源）、交換・メンテナンスが容易に行える金属蒸着ソースTE（最大2源）を採用、手動運転モードから、自動連続多層膜、同時成膜の自動モードでの運転も可能です。

コンパクトサイズにも関わらず、基本性能・膜質・均一性・操作性の全てを犠牲にせず、スタンドアローン大型機と同様の性能を実現しました。
更に簡単タッチパネル操作でPLC全自動制御。
難しい操作手順を必要とせずどなたでも直感的に操作ができる分かりやすいHMI。
リモートソフトウエア「IntelliLink（インテリリンク）」付属：USBケーブルでWindows PCに接続し、装置運転状況モニター、ログ保存、オンライン/オフラインレシピ作成保存、故障解析などが可能です。
限られた開発現場・ラボスペースを最大限有効活用ができる省スペース設計・メンテナンス性にも優れたコンパクトサイズ真空蒸着装置です。
 （詳細を見る）

必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。
マグネトロンスパッタ（最大3源）もしくは抵抗加熱蒸着（金属源 最大4、有機材料x4）に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。
グローブボックス収納タイプもございます（*要仕様協議）。
フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。
◉ 最大基板サイズ：Φ6inch
◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4源）
◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc
◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3源）
◉ ドライエッチング
◉ グローブボックス搭載可能（オプション 要仕様協議）
◉ その他オプション：
2源同時成膜、HiPIMS、自動薄膜コントローラ、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。

※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。 （詳細を見る）

必要最小限のモジュール・コントローラをPlug&Play感覚で19"コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。
マグネトロンスパッタ（最大3源）もしくは抵抗加熱蒸着（金属源 最大4、有機材料x4）に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。
グローブボックス収納タイプもございます（*要仕様協議）。
フレキシブルにカスタマイズが可能な豊富なオプション部品を揃えております。
◉ 最大基板サイズ：Φ6inch
◉ 抵抗加熱蒸着源フィラメント、ルツボ、ボート式（最大4源）
◉ 有機蒸着ソース：1cc or 5cc
◉ Φ2inchマグネトロンカソード（最大3源）
◉ ドライエッチング
◉ グローブボックス搭載可能（オプション 要仕様協議）
◉ その他オプション：
2源同時成膜、HiPIMS、自動薄膜コントローラ、特注基板ホルダ、基板回転/昇降、基板加熱などオプション豊富。

※ まずはご要求の仕様をご連絡下さい、ご要望に合わせシステム構成致します。 （詳細を見る）

◉最高使用温度 Max2000℃
◉PLCセミオートコントロール
卓上型Mini-BENCHのセミオート制御式上位機種
「真空引き」「ガス置換」「ベント」の各工程を自動制御（ガス流量→ニードルバルブにて手動調整）
◉作業中の安全を確保
冷却水異常・チャンバー温度異常・過圧異常を監視SUS製 堅牢な水冷チャンバー、最高温度で連続使用中でも安全にご使用いただけます。
◉小型・省スペース
幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm（*ロータリーポンプ筐体内設置）

実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。
本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。 （詳細を見る）

Φ2inchカソード x 4基搭載
同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1
プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能
MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング
RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー）
基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート）
基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御）
APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整）
寸法：1,120(W) x 800(D)
●プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれへも設置可能です。
●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。 （詳細を見る）

Φ2inchカソード x 4基搭載
同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1
プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能
MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング
プラズマエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー）
基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート）
基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御）
APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整）
寸法：1,120(W) x 800(D)
●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着などの混在仕様も構成可能です。 （詳細を見る）

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能です。 （詳細を見る）

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能です。 （詳細を見る）

【nanoETCH（ナノエッチ）】Model. ETCH5A
＜30W（制御精度10mA）低出力RFエッチングによる、精細でダメージレスなエッチング処理を実現。
2010年グラフェン発見でノーベル賞受賞者率いる マンチェスター大学グラフェン研究グループとの共同開発製品。

 （詳細を見る）

Φ3inch、Φ4inch ウエハーサイズ対応プラズマCVD 装置。不純物を抑制し清浄・高品質なグラフェンを高速合成。
熱CVD、低温～高温プラズマCVD いずれの方法でも利用可能。マスフローガス供給系統、基板加熱ヒーターなどご要望により構成をカスタマイズ致します。 （詳細を見る）