株式会社オプトロンサイエンス
最終更新日：2022-04-15 11:27:40.0
852nm マルチモード半導体レーザ 2022-01
基本情報852nm マルチモード半導体レーザ
シャーマンレーザ社は、2005年にアクセル社のウェハー製造機能とシャーマン社のパッケージ設計能力に追加することで合併されました。
Sheaumann Laser社は、2005年にAxcel社のウェハー製造機能とSheaumann社のデザインとパッケージ能力に追加することで合併されました。この合併により、産業・防衛・医学及び印刷等のアプリケーションで半導体レーザとモジュールのデザイン，製造を手掛けております。OEMのカスタムソリューションに対応すべく、柔軟性の高い対応を目指して日々邁進しております。
波長852nmのマルチモード半導体レーザをTO-CANおよびSub-mount
パッケージで提供します。
TO-Can：標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。
Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントを
AINキャリアにマウントしております。
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください。
785nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
808nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
830nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
852nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
915nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
940nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
975nm／980nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
1064nm シングルモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
785nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
808nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
830nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
915nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
940nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
975nm／980nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
1064nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
852nm マルチモード半導体レーザ
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用
■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント
＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊ （詳細を見る）
MirPac 2.94μm DPSSレーザモジュール
■手のひらサイズの筐体で、CW Er:YAG 2.9μm TEM00ビームの出力が可能
■2940nmは最も水の吸水率の高い波長であり、水分を含む材料と組み合わせて使用するアプリケーションに最適 （詳細を見る）
HHL 高温耐性 半導体レーザモジュール
■パッケージ：電気的絶縁および密閉処理が施されている
■発振波長 ：780nm～1080nm
■オプションにてFast axisコリメーション用オプティクスもご用意 （詳細を見る）
2ピン 半導体レーザモジュール
■Sheaumann社の2-Pinモジュールは、軽量・コンパクトな筐体で高出力を得られ、冷却も可能である
■発振波長：780～1070nm、CW/PULSE駆動
■宇宙アプリケーション用に設計されており、厳格な試験の下に高信頼性を担保 （詳細を見る）
取扱会社 852nm マルチモード半導体レーザ
◎バーコード関連 ・定置式（CCD・レーザ・二次元・OCR） ・ハンドヘルド（ペン・CCD・レーザ定置・二次元・OCR） ・データターミナル（バッチ・無線） ・プリンタ（ラベルプリンタ・サーマルプリンタ・産業用組込式プリンタ・消耗品） ・その他（RFID・シートリーダ・磁気カードリーダ） ◎光ファイバ関連 ・レーザファイバ・ライトガイド・石英ファイバ・プラスチックファイバ ・FC/SC/SMA コネクタ付きパッチコード ・多分岐ライトガイドセット（石英・多成分・プラスチック） ・分光用光ファイバ ・UV照射用ファイバ・FC/SCコネクタ・中継アダプタ ◎センサー関連 ・光学変位センサ・紫外線センサ・IRセンサ・光電スイッチ ・渦流変位センサ ◎レーザ関連 ・レーザガイドファイバ（偏波面保存ファイバ・シングルモードファイバ・大口径ファイバ） ・レーザ光源装置（ブルー・グリーン・レッド・IR） ・ピグテールモジュール（LDモジュール・PDモジュール） ・ファイバコリメータ（FC・SMA・ST・DIN） ・光変調器 ・各種半導体レーザ ・光学部品
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