ワイヤーソーによる切断加工

株式会社アイテスの、ワイヤーソーによる切断加工についてご紹介します。

単体試料で行う複数回の断面作製もワイヤーソーなら切り分け分割が可能。
削り進めないので観察や分析なども再度行うことができます。

また、カット事例では、微小で脆い白米も割れや欠けを生じず分割する事が
できています。

カット加工のみから観察・分析までご要望がございましたら、お気軽に
お問い合わせください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

株式会社アイテスが行う、断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)について
ご紹介します。

大型の基板や厚みのある部品を切断するのに適したバンドソー
「HOZAN K-100」をはじめ、アイソメット「ビューラーLow speed saw」
などの試料切断用の装置を使用。

「HOZAN K-100」では、X150mm、Y230mm、Z70mm程度までの大きさの
試料を切断できます。

また、切断後の試料をエポキシ樹脂等で包埋しますが、先に樹脂包埋してから
切断することも可能です。

【ラインアップ】
■バンドソー
■アイソメット
■多機能型ダイヤモンドワイヤソー

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株式会社アイテスは、アイソメットによるスライス加工を行っています。

複数列あるコネクタピンの全てを断面観察したい場合、削り進めて次の列へ…
という手順が通常ですが、スライス加工を行えば、作製した断面をそのまま
残しておくことが可能です。

また、複数列あるコネクタピンのスライス加工の事例もございます。

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エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に
よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には
発熱が伴います。

発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、
実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が
発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。

そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。
詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。

【概要】
■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合
■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合
■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能

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