カタログ発行日：2022/1/7

リードレス部品の交換、再利用に『BGAリワーク・リボール』

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基本情報リードレス部品の交換、再利用に『BGAリワーク・リボール』

当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板等のリワークも承ります。お気軽にご相談ください。

リードレス部品の交換、再利用に『ＢＧＡリワークサービス』

交換が難しい、ＢＧＡなどのリードレス部品のリワーク受託サービスです。

今まで交換できなかった部品のリワークをすることで、基板廃棄のコストを削減します。
また、廃棄する基板から取り外した部品を再利用すれば、コスト削減やＥＯＬの対策にも役立ちます。

リワーク実施後は、必要に応じてエックス線検査装置による確認を実施し、位置ズレの有無やはんだの接合状態などを検査します。

【事例】
■基板に実装したＢＧＡ等、リードレス部品の交換
■取り外したＢＧＡの再利用（リボール）
■高額部品の再利用によるコスト削減
■入手困難部品の再利用によるＥＯＬ対策

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。（詳細を見る）

取扱会社リードレス部品の交換、再利用に『BGAリワーク・リボール』

新日本電子株式会社本社

■通信・電子機器のシステムと装置の開発・設計・製造・検査・保守サービス ■通信・電子機器の現調・保守・点検・修理等

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