NIKKO COMPANY GUIDE 2023

白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。

【特長】
・メッキなどの表面処理不要
・生体適合性に優れ、医療分野への応用も
・触媒作用が期待できる

センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。

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放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。
導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。

【商品の特長】
■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い
■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる
■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応

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～ニッコー株式会社は2023年5月に創業115周年を迎えました～

弊社が長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、
機能性セラミック商品事業部（旧：電子セラミック事業部）はスタートいたしました。

近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、
従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、
ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックス
の製造ならびに供給を行っております。

素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である
多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。

お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線
設計までの一貫したサービスの提供も行っております。

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In 1908, Functional Ceramics Product Division (formerly Electronic Ceramics Division) was started based on the high-grade ceramic firing and detailed printing technologies accumulated over years of manufacturing china and porcelain.

Since then, NIKKO has maintained an in-house integrated support system that is from designing to developing, manufacturing and delivering processes.

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積層セラミック基板　LTCC基板/HTCC基板の違いの説明

Explanation of Multi-layer ceramic substrate and the difference between LTCC substrate and HTCC substrate

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