導電性カーボン膜形成装置アーク放電型マグネトロンスパッタリング装置

独自高密度スパッタ法　アーク放電型マグネトロンスパッタリング法（ＡＤＭＳ法）によりメタル成膜と同等のプロセスで導電性カーボン薄膜を形成。
従来のスパッタカーボン薄膜に比べて格段に緻密で高い密着性が特徴。
導電特性と膜の安定性よりエネルギー・バイオセンサーなどの新分野に対応
導電性カーボン薄膜は硬度や表面の平滑性に優れており、金属への高い密着性より機械部品の表面処理（トライボロジー用途）への応用も可能です。 （詳細を見る）

『PIG式 DLC膜形成装置』は、独自開発によるPIGプラズマガンを
採用し、極めて平滑で相手攻撃性の低いDLC膜を高速で形成できる
高密度プラズマCVD装置です。

スパッタカソードを標準装備しており、スパッタ膜との積層構造により
優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現しています。

自動車部品の表面処理用途に豊富な実績を持っており、多くの用途に採用。
また新開発のアーク放電式マグネトロンカソードを装備することで
PVDによる硬質膜も形成が可能でき、プラズマCVD＋PVD複合成膜装置への
機能拡張が容易です。

評価をご希望の方はサンプルテストをお受けしております。
その他、仕様詳細や膜質などにつきましてはお問い合わせください。

【特長】
■極めて平滑なDLC膜が形成可能：（Ra＝0.015μm以下）
■成膜レートが早い：（3μm/hr以上）
■低温成膜：（200℃以下）
■厚膜形成可能：（20μm）
■DLC膜の除膜：同一真空槽内でDLCの除膜が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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