圧電性セラミックチューブ

当社のコア技術である精密金型とセラミック材料調製技術を活かした
セラミック射出成形技術のご紹介です。

主に有機系・樹脂のバインダーとセラミック粉末材料を調合し、
コンパウンド化する事で、あたかも樹脂材のように
金型によってセラミックスを自在形状へと成形・加工するのが
セラミック射出成形技術です。

金型や形状自由度は 樹脂材の射出成形に準じ、
加工コストが高価なセラミックス部品製造において、
加工レス化によって短納期化、低コスト化、原料ロス低減を実現します。 （詳細を見る）

インテックス大阪開催のセラミックスジャパンにおいて、
当社の技術･製品を一堂に展示予定です。
　
【ハニカム触媒･吸着材】
押出成形技術により、
機能材料をハニカム構造体やペレットへ加工可能。
CO2回収･変換用途やオゾン分解等 空気浄化分野へ展開中。

【マイクロセラミックハニカム】
金型による成形で実現した
世界最小クラスのマイクロセラミックハニカム構造体。
微細化･大面積化･材料バリエーション化など、開発中。

【金属多孔質体】
ステンレス、チタン、銅、銀など 多様な材料と、
スポンジ状の高気孔から
粉末積層による低気孔までの幅広い気孔率に、
自在調整が可能な 多孔質焼結金属素材。

【セラミック射出成形】
自社製金型を用いたセラミックスの射出成形技術。
微細成形に特化した技術で、
最小5μmのマイクロノズルまで対応。

【セラミックス3Dプリンティング】
3Dプリンタにより、
CADデータからセラミックスをダイレクトに造形可能。

当社のコア技術である金型技術とセラミック成形技術で、
試作・開発から量産まで一貫してサポート致します！ （詳細を見る）