共栄電資株式会社
最終更新日:2021-01-22 15:42:41.0
バスバー(ブスバー)大電流基板
基本情報バスバー(ブスバー)大電流基板
バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現!
共栄電資株式会社は、大電流用途で使用されている
バスバーを基板化しました。
基板化することで高い絶縁性を実現し、当社の特殊技術により
IGBT等の部品が実装できる立体構造の製品を実現しています。
長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バスバー(ブスバー)大電流基板
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。
当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。
長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。
また基板化したことで以下の効果が見込めます。
・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装
・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止
・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化
・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。
・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。
当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。
長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。
また基板化したことで以下の効果が見込めます。
・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装
・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止
・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化
・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。
・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。
当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。
長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。
また基板化したことで以下の効果が見込めます。
・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装
・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止
・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化
・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。
・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。
当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。
長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。
また基板化したことで以下の効果が見込めます。
・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装
・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止
・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化
・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。
・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない
大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。
当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。
長さ方向も、最大1,000mmまで対応します。
また基板化したことで以下の効果が見込めます。
・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装
・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止
・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化
・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。
・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
取扱会社 バスバー(ブスバー)大電流基板
【商事事業】 電子材料・半導体材料・電気絶縁材料・工業材料・合成樹脂材料販売及び加工販売 エレクトロニクス関連部品販売 強化プラスチック(FRP)製品の製造販売 プリント配線板製造設備及び機器販売 プリント配線板用銅張積層板及びシールド板製造販売 プリント配線板製造販売(リジッドプリント板・フレキシブルプリント板・フレックスリジッドプリント板) 【製造事業】 プリント配線板の設計、製造
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