ハード・ソフトウェア/筐体・パーツ開発設計

株式会社ロジフルは、独自のスイッチング技術と協力会社との連携で、
小型・高効率・低ノイズなエレクトロニクス商品、部品の開発・製造・販売を行っています。

当社の強みはどの設計プロセスからでも、また特定開発プロセスだけでも対応可能な点です。

量産対応や開発用/製造用ツール(ハード・ソフト)の提供も可能。

工業製品デザインから量産まで幅広く対応しておりますので、
ご相談ございましたらお気軽にご連絡ください。

【特長】
■回路設計、基板設計、機構（筐体）設計、試作製作（部品手配組立）
■カスタムIC（ASIC）や超小型実装（MCM、FLIP等）の開発
■組込み用マイコン（CPU,FPGA,DSP）のソフトウエア開発
■ハード制御用PCアプリ（WINDOWS)も製作可能
■機構設計（金属や樹脂、混在設計やＩＰ６５/６７にも対応可能）
　　CAD（SOLID-WORKS等）にて設計　※工業製品デザインにも対応
■量産（実装、組立、梱包）や検査治具製作等にも対応可能
■安全規格検討及び認証に関するサポート対応
■信頼性試験や品質試験対応 （詳細を見る）