超音波金属接合装置『UB5000LS』

当社では、半導体・電子部品・電池等の分野における
金属材料の接合に適した『超音波接合装置』を取り揃えています。

【ラインアップ】
■超音波金属接合装置「UB5000LS」
　100sqの太線ワイヤーにも対応。ヘッド荷重は250～5000Nのダイナミックレンジ
■超音波金属接合装置「UP-Lite1500」
　パワーデバイスの開発レシピを使って量産へ移行可能。装置への組み込みに好適
■量産用超音波金属接合装置「BP1000MS」
　多様な端子に適した接合条件を1台でカバー。端子浮きに強く、カラー画像処理にも対応
■フリップチップボンダ「BP1000LS」
　マウントヘッド、ヒータヘッドなどヘッド交換により各種プロセスに対応
■スタンドアロン超音波金属接合装置「UB500SA」
　現場にも設置しやすい400×860×606mmのコンパクトサイズ
■スタンドアロン精密超音波接合装置「UB050SA」
　インダクタやセンサなどの微細線接合で活躍

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）

当社ではR&Dから量産用途まで様々な超音波接合装置を取り揃えています。

微細線～太線接合、次世代二次電池の電極接合、IGBT端子接合、
半導体チップ接合など5G・EV向け製品の製造における高度な接合ニーズに対応。

12月開催の接着・接合EXPOでは、100SQ太線ワイヤー接合など
当社の新技術も含めて、様々な接合サンプルを展示します。

【超音波接合装置はこんな方におススメです】
・熱影響を抑えたい
・異種金属を接合したい
・極低抵抗で接合したい

※「PDFダウンロード」より、製品資料をご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）