GaiN_200

当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。

「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的
平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。

「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを
最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を
大幅に向上させます。

【特長】
■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現
■研磨時間の短縮が可能
■トータルコストダウンが可能
■砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計されたCMP
■研磨レートと平坦化性能を大幅に向上
■スクラッチ、潜傷のない優れた表面仕上げを実現

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