兼松PWS株式会社
最終更新日:2021-08-20 14:08:45.0
iBond5000seriesカタログ2021年
MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、
国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。
(5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります)
マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。
コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。
「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」
「ボール・ウェッジボンディング兼用」の3機種から選択可能です。
【特長】
■ユーザーフレンドリーなタッチパネルを搭載
■パラメータでY方向のテーブル動作設定が可能で、
ピッチワイヤ・並列ワイヤのボンディングが容易
■人間工学に基づいたデザイン
■ESDコーティングを標準装備
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る)
取扱会社 iBond5000seriesカタログ2021年
・半導体及び電子部品製造・検査装置 お客様のご要望・プロセスに応じた各種装置を提案します。 一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です。 ・関連機器・部品 サブシステムなど関連機器・部品において、お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します。 ・関連消耗品・受託加工サービス 量産に効果的な消耗品のご案内、更にウエハー、セラミック・プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします。 ・技術サポート 半導体関連装置、産業機器の設計・製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化、省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています。また、当社装置以外の自動化、安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい。
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