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最終更新日:2021-10-07 16:52:05.0

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【技術資料】熱圧着ボンディング

基本情報【技術資料】熱圧着ボンディング

熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載

熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて焦点を当てます。この接合方法によるフリップチップボンディングには多くの利点があり、優れた接合特性を有しています。それでも、この文書が示すように、まだニッチなテクノロジーであり、広範囲ではありません。ここではプロセスの一般的な概要とパラメータについて説明します。また、この技術を採用する際の一般的な課題を取り上げ、FINEPLACERダイボンディング装置を用いてそれらを解決する方法を紹介します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高精度 フリップチップボンダー:lambda2

高精度 フリップチップボンダー:lambda2 製品画像

lambda2(ラムダ2)は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。

フェースダウン(フリップチップ)とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。

ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。

高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。

lambda2(ラムダ2)は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。

詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 (詳細を見る

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ 製品画像

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。
多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。
FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。 (詳細を見る

高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2

高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2 製品画像

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2(フェムト2)は、
搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。

装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。
システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。 (詳細を見る

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング 製品画像

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、
ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の
特性評価について記述しています。

フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察
などを掲載。

ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も
実験的に検証しました。

【掲載内容】
■序論
■フリップチップボンディング技術の概要
■実験結果および考察
■まとめ

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【技術資料】レーザーバーボンディング

【技術資料】レーザーバーボンディング 製品画像

半導体レーザーダイオードバーは、固体レーザーやガスレーザーの光共振器の励起光源や、他の分野、例えば医療機器や材料加工などでも使用されています。組立工程では、サブキャリアへのアライメントおよびボンディング、サブアセンブリの特殊ヒートシンクへのボンディングがなど行われます。
このドキュメントでは、レーザーダイオードバーの組み立てに関連する課題、よくあるエラーケース、プロセスを成功させるためのソリューションとしてのファインテックのアプローチについて説明します。

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【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング

【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング 製品画像

今となってはフレキシブルプリント基板とガラス基板を電気的に接続するFlex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能原理を持つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う必要があります。このテクニカルペーパーでは、この技術を紹介し、典型的な課題と実証済みのソリューションについて説明します。

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【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ

【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ 製品画像

光パッケージ製品のアッセンブリ(実装・ボンディング)では、光学部品と電子部品を最高の精度で互いに整列させる必要があります。さらに熱電冷却器(TEC)が組み込まれた製品などの場合、アセンブリ工程はさらに複雑になります。
このテクニカルペーパーでは、データ通信用途のQSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)における、一般的なプリント基板(PCB)ベースの光トランシーバーモジュール(40 Gbit/s~400 Gbit/s)のアセンブリについて説明します。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu

【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu 製品画像

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。

【主要機能】
• 搭載精度 2μm@3σ
• マルチチップ対応
• 費用対効果の高い装置構成
• 各種の実装プロセスに対応(接着剤・はんだ・熱圧着・超音波)
• 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak)
• 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)
• 全自動およびマニュアル動作

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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 製品画像

lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの搭載精度を実現!

最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、
マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。

熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、
繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。

【特長】
■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成
■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応)
■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮
■制御パラメータを連動(荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明)

【出展情報】
展示会名:第37回 ネプコン ジャパン [エレクトロニクス 開発・実装展]
会期:2023年1月25日[水]~1月27日[金] 10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト
ブース番号:東3ホール 26-28

実機を展示予定です。当日は上記ブースにてお待ちしております。
※製品詳細はPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 (詳細を見る

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』 製品画像

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm@3sigmaを実現した
全自動の高精度ダイボンディング装置です。

熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、
製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも
継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。

【特長】
■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント
■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応
■各種の実装プロセスに対応(熱圧着・はんだ・接着剤・超音波など)
■モジュールシステム採用により多様な構成が可能
■クリーンルーム品質でプロセス環境を管理
■3色LED照明を搭載し、優れた可視性と画像認識を実現
■タッチスクリーンパネルで直観的な操作が可能

※「PDFダウンロード」より製品資料、ボンディングに関する技術資料を
 ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る

高精度フルオート フリップチップボンダー:femto2

高精度フルオート フリップチップボンダー:femto2 製品画像

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2(フェムト2)は、
搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。

装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。
システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。 (詳細を見る

高精度・高機能 フリップチップボンダー:sigma

高精度・高機能  フリップチップボンダー:sigma 製品画像

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma(シグマ)は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。
多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。
FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。 (詳細を見る

フルオート フリップチップボンダー:femto blu

フルオート フリップチップボンダー:femto blu 製品画像

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガスの使用、UV照射などに対する安全性を考慮した、密閉型エンクロージャを採用しています。

【主要機能】
• 搭載精度 2μm@3σ
• マルチチップ対応
• 費用対効果の高い装置構成
• 各種の実装プロセスに対応(接着剤・はんだ・熱圧着・超音波)
• 幅広いコンポーネント供給法(wafer, waffle pack, Gel-Pak)
• 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS)
• 全自動およびマニュアル動作

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【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ

【技術資料】マルチエミッターモジュール アセンブリ 製品画像

切断、溶接、マーキングなどの用途において、ファイバー・レーザー・ソリューションが従来の方法に取って代わることが増えています。近年、半導体レーザーチップの製造コストは継続的に削減されていますが、今現在の唯一にして最大のコスト要因は、組み立て(アセンブリ)とパッケージングにあり、その大きな原因となっているのが、CoSをヒートシンクに取り付けるセカンドレベルパッケージングにおける手作業による工程です。この問題を解決するために、ファインテックは、新しいボンディング技術を利用した、ヒートシンクにCoSをパッケージングするための自動化ソリューションを開発・評価・提供しています。このテクニカルペーパーでは、それについて解説します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング

【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング 製品画像

ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート(C2S)およびチップ・ウェーハ(C2W)アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイクルは、表面酸化のリスクを最小限に抑え、時間的な最適化が求められる生産環境でプロセスサイクルの短縮を可能にします。基板レベルまたはウェハレベルの連続したボンディングプロセスでは、各チップは一度だけ加熱されます。また、エリア加熱とは異なり、局所的なレーザー加熱では、熱膨張を防ぐための大掛かりな設備は必要ありません。このような特徴を持つレーザーアシストダイボンディングは、ファインテックのアセンブリ・パッケージング技術に新たに加わる有効な技術です
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ

【技術資料】VCSEL および フォトダイオード の アセンブリ 製品画像

オプトエレクトロニクス (光電子部品) ユニットのパッケージングは、マイクロアセンブリにおける重要なアプリケーションの一つです。最近のフォトニクス分野では、高帯域をターゲットとした高密度パッケージのマルチプレックス・トランスミッターやレシーバー、それらを複合したアセンブリが重要な要素となっています。これに伴い、これらの部品のボンディングには高い配置精度が求められ、様々なアッセンブリ技術が利用されます。 このテクニカルペーパーでは、それらの課題と、VCSELとフォトダイオードの組み立てに関するファインテックのソリューションについて、また、シングルコンポーネントやアレイコンポーネントに関する相対的な高精度ボンディングや、小型コンポーネントのハンドリング、接着剤の安全な転写や、接触禁止領域を有するコンポーネントに対する高度なツール設計などについても説明します。
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【技術資料】熱圧着ボンディング

【技術資料】熱圧着ボンディング 製品画像

熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用される特定の熱圧着プロセスについて焦点を当てます。この接合方法によるフリップチップボンディングには多くの利点があり、優れた接合特性を有しています。それでも、この文書が示すように、まだニッチなテクノロジーであり、広範囲ではありません。ここではプロセスの一般的な概要とパラメータについて説明します。また、この技術を採用する際の一般的な課題を取り上げ、FINEPLACERダイボンディング装置を用いてそれらを解決する方法を紹介します。
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取扱会社 【技術資料】熱圧着ボンディング

ファインテック日本株式会社

○高精度ダイボンディング装置の販売・サポート

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