カタログ発行日：2022/5/10

『透明低抵抗回路加工(開発技術)』

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基本情報『透明低抵抗回路加工(開発技術)』

任意の絶縁フィルムをベースとし、アスペクト比1以上の配線成形を行える技術を開発！お客様のニーズに合わせ配線構成設計も行います。

高アスペクト比により線抵抗50Ω/m達成！『透明低抵抗回路加工』

『透明低抵抗回路加工』はお客様のニーズに合わせ配線構成設計が可能です。

【『透明低抵抗回路加工』の特長】
　■配線幅”0.1mm”以下、アスペクト比”1以上”の配線成形が可能
　■高アスペクト比配線成形により、線抵抗値"50Ω/m"が達成可能
　■絶縁フィルムの特性を生かした回路基板を作製可能

※【基本構成図】【特性例】はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
（詳細を見る）

取扱会社『透明低抵抗回路加工(開発技術)』

河村産業株式会社

■絶縁事業・スリット加工・車載モーター用絶縁物加工・産業モーター用絶縁物加工・裁断加工・ボード成形加工 ■電子材料事業・スリット加工・プラズマ表面処理・熱ラミネート加工・パーフォレーション加工・裁断加工・純水洗浄加工・クリーンコーティング加工・スパッタリング加工 ■自社開発品・接着剤レス積層材『Namli TM』・透明(可溶性)ポリイミド『KPI-MX300F』・ポリイミド積層板『PI-Plate』・ＳＵＳ／ポリイミド基板『KSHシリーズ』・バックアップテープ『KTシリーズ』 ■ＩＳＯ認証取得・ISO 9001：全社で取得・ISO 14001：全社で取得

公式サイト

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