アルミナジルコニア基板をはじめとする絶縁放熱基板のご紹介

【英語版カタログ進呈中】効率的に外部へ放熱。絶縁放熱セラミック基板をご提案。パワー半導体向けに。

ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、機能性セラミック商品事業部（旧：電子セラミック事業部）はスタートいたしました。

弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックスの製造ならびに供給を行っております。

素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。

お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線設計までの一貫したサービスの提供も行っております。