プレシテック・ジャパン株式会社
最終更新日:2022-04-15 14:27:15.0
導入事例集_非接触センサによる半導体ウエハの厚み測定と3次元形状測定ver1
基本情報導入事例集_非接触センサによる半導体ウエハの厚み測定と3次元形状測定
プレシテック製非接触センサ(光センサ)の半導体ウエハにおける導入事例集です。高速・高精度なアプリケーション例を載せています。
導入事例として紹介するのは下記になります。
1) インプロセス中におけるウエハ厚み測定
2) インプロセス中におけるウエハ厚みステップハイト測定
3) ドープウエハの厚み測定
4) ウエハのエッジ(ベベル)形状測定
5) 高精度ウエハ厚み測定器(スタンドアロン機)への組込み
【用途・測定項目・メリットキーワード】
非接触、光センサ、光学センサ、共焦点、分光干渉法、厚み、薄膜、厚膜、ギャップ、高さ、平坦度、TTV、形状、外観、エッジ、斜面、計測、測定、検査、高速、3次元、ラインセンサ、ラインスキャン、エリアスキャン、全面、小型、コンパクト、安い、高精度、インライン、モニタリング、In-Situ、加工中、加工前後、研磨、オフライン、スタンドアロン機、卓上機、抜き取り、組込み、半導体、ウエハ、ウエハボンディング、ウエハ貼あわせ、ポーラスチャック、Siウエハ、Si, GaAs, InP, SiC, LiNbO3(LN), LiTaO3(LT), GaN, SiP、Al2O3(サファイア)、ダイシング溝、フリップチップ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ、透明、透明体、黒色、光沢、鏡面、簡単
プレシテック社 非接触センサメーカーのご紹介
プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。高速・高精度な厚み測定、形状測定を得意としており、
ウエハ厚み、エッジ形状、高さ測定、平坦度の測定・検査などに使用されています。
幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。
半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムのインライン検査でも使用されています。
また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。
【アプリケーション】
ウエハ加工(研磨など)前後、加工中の厚み測定、フィルム、コーティング厚み測定、
ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、TTV、平坦度、ワイヤボンディング形状、
マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ、
バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
3次元形状測定用ラインセンサCHROCODILE CLS2.0
新製品『CHROCODILE CLS2.0』は、951万ポイント/秒で非接触高速3次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y2um, Z 0.05umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト(厚み)、平坦度、TTVなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。
【特長】
■広範囲エリアの3次元形状測定
最大11.9mmのライン幅
■広い許容角度
反射面で±50° エッジや急斜面に対応可能
■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット
(DLLなど)も用意
■多業界で豊富な実績
半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る)
3次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』
『CHRocodile CLS』は、100万ポイント/秒で高速3次元形状測定を実現できます。分解能も最大XY 1um, Z 0.02umと、非常に高精度な測定が可能。レンジ幅、分解能、精度から最大6種類の測定ヘッドをご用意し、インラインへの適用も可能です。
【特長】
■広範囲エリアの非接触3次元形状測定
最大8.3mmのライン幅
■広い許容角度
反射面で±45° エッジや急斜面に対応可能
■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット(DLLなど)も用意
■多業界で豊富な実績
半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る)
半導体業界のCMP工程および研削工程の制御
半導体業界では、CMPや機械研削など、複数の製造段階でウエハーの
物理的な厚さを測定する必要があります。
工程全体をモニターし、最適化するには厚さを把握しておく事が重要ですが、
現在この作業には主に機械的な接触式プローブが使用されています。
このプローブには、ウエハーとの接触、表面の損傷、厚さ測定にチャック
テーブルからの参照値が必要という大きなデメリットがあり、損耗もするので
頻繁な交換も必要です。
当社の「CHRocodile 2 ITセンサー」は、非接触·非破壊の光学測定技術
により、ワーク処理中にウエハーの厚さを計測可能です。
【特長】
■光学センサーで、一般的な接触式測定器より正確な結果を取得可能
■直接フィードバックでウエハー厚の再現性も数μmから0.5μm未満へと改善
■高速測定と非接触式受動プローブにより、サンプル上でプローブを
移動させるだけでウエハーの領域全体で多くの厚さデータを取得可能
■結果からウエハー厚のばらつきが明らかになり、研削工程中ばらつきに対処可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
ウエハーステップハイトのインプロセス測定
研削作業では、加工中にウエハーの厚さを調整する必要があります。
非接触・非破壊の光学測定法であれば、ワークにストレスを加えたり
ワークを破壊したりすることなく加工中のウエハーの厚みがモニター
されるため、ソリューションとして好適です。
当社の「CHRocodile 2 DPS色収差共焦点センサー」は、独立した2つの
測定チャネルを搭載しています。
センサーは2つの色収差プローブを処理し、測定値と出力をリアルタイム
に同期。ウエハーの最終的な高さや厚さを出力します。
【特長】
■10年以上に及ぶCMPおよび研削の干渉測定から得たノウハウにより、
過酷な環境向けの色収差プローブの開発を実現
■過酷な環境におけるウエハー厚の非接触式測定
■プローブごとに10 kHzのデータ取得レート
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2DWシリーズ』
『CHRocodile 2DWシリーズ』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。ドープウエハ測定にも対応でき、インラインでも適用可能で、多くのお客様へ実績があります。サファイア、Si、SiC等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。
【特長】
■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応
豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜(数um)~厚膜(780um)までカバー。ドープウエハ対応。
■高分解能(サブミクロン 最小1nm)
■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
装置組込み用のソフト開発キット(DLLなど)も用意
■半導体業界で豊富な実績
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る)
光学式エリアスキャナ「Flying Spot Scanner」
『Flying Spot Scanner』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲(~φ80)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。
【特長】
■広範囲のエリアスキャン ~φ80mm
■高分解能 XY6.5um~, Z 1nm~
最小ビームスポット径13um, 分光干渉方式による高Z分解能
■XYステージ不要でステージ振動無し
ガルバノミラーによるエリアスキャン
■開発コスト低減、開発納期短縮
装置組込み用のソフト開発キット(DLLなど)あり
■用途
FPD,LCD用ガラス基板の厚み測定、ウエハのワープ(歪み)測定、レンズ形状検査、
PCBボード形状検査、小型精密部品の高さ測定など
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る)
小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』
『CHRocodile C』は、安価な光学式シングルポイントセンサです。高速・高精度は他のラインナップと変わらず、nm分解能の距離測定 最大4表面、3層厚みを同時測定できる厚みセンサとして使用できます。また、プローブと本体が一体の手のひらサイズとコンパクトで、組込み時に省スペースを実現し、インラインでの使用もお勧めです。粗面、鏡面、色付き材料など全ての表面に対応し、測定レンジの範囲も広いセンサーです。また、グラファイトコーティングの厚み測定にも使用が可能です。
【特長】
■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応
豊富なプローブラインナップで、厚みは(数um)~厚膜(10mm)までカバー。
■高分解能(サブミクロン Zは最小8nm~)
■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
装置組込み用のソフト開発キット(DLLなど)も用意
■多業界で豊富な実績
半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る)
非接触厚み測定 光学センサ「CHRocodile 2シリーズ」
『CHRocodile 2シリーズ』は、サブミクロン分解能でウエハ厚のインプロセス測定が可能な非接触センサーです。
抜き取りでの品質管理にも使われています。半導体業界の他、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野で採用されており、透明体厚み、コーティング厚み測定、複数層の同時測定(最大16層)に適しています。
【特長】
■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応
豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜(数um)~厚膜(780um)までカバー。
材質に合わせて二つの原理方式から選択可能。
■高分解能(サブミクロン 最小1nm)
「色収差共焦点方式」、「分光干渉方式」の原理による高分解能測定
■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、
装置組込み用のソフト開発キット(DLLなど)も用意
■多業界で豊富な実績
半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 (詳細を見る)
CHRocodile 2IT DW1000
プレシテック・ジャパン株式会社が取り扱う
『CHRocodile 2IT DW1000』をご紹介します。
光源は、NIR SLD。
測定レンジは、80um~8200um(n=1),20um~2000um(n=3.7)です。
また、5軸エンコーダーが付いています。
【製品スペック】
■光源:NIR SLD
■測定レンジ:80um~8200um(n=1),20um~2000um(n=3.7)
■外部トリガー、同期IO
■5軸エンコーダー付
■Ethernet, RS422
■アナログI出力付
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
色収差共焦点センサー『CHRocodile C』
『CHRocodile C』は、白色光を通した、色収差による変位もしくは
厚み測定を行う色収差共焦点センサーです。
440g以下のコンパクトサイズ。
"粗面"をはじめ、"鏡面"や"色付き材料"など全ての表面に対応します。
プローブヘッドは200um~10mmまでご用意しております。
【特長】
■コンパクト
■表面依存無
■最大±45°の傾斜でも正確かつ安定測定
■形状に依存無
■プローブヘッドは200um~10mmまで用意
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
厚み測定 - 光学センサ『CHRocodile 2ITシリーズ』
プレシテックの2ITシリーズは、分光干渉法を利用した非接触の厚み測定用センサでです。
高速・高精度な厚み測定を得意としており、ウエハ・フィルム・コーティング・エアギャップなどの
厚み測定・検査などに使用されています。
不純物/ドープウエハの測定も可能です。
その他の特長は、幅広い測定範囲 、大きな許容角度、様々な材質に対応できることです。
稼働ステージによるスキャンをせずに、面での測定が可能なエリアスキャナもあります。
半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムの厚みモニタリング/In-Situ/インライン検査でも使用されています。
また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。
【アプリケーション】
ウエハ加工(研磨など)前後、加工中の厚み測定、フィルム/コーティング厚み測定、ガラスウエハ肉厚検査、TTV,厚み分布、PCBコーティング厚み、バッテリー用ホイル厚み、ガラス厚み/、エアギャップなど。 (詳細を見る)
高速・高精度な厚み測定、形状測定に!プレシテック社 非接触センサ
プレシテックはドイツの非接触センサメーカーです。色収差共焦点法、分光干渉法を利用した
光学式センサの開発・製造をしています。
高速・高精度な厚み測定、形状測定を得意としており、ウエハ厚み、エッジ形状、高さ測定、
平坦度の測定・検査などに使用されています。幅広い測定範囲 、許容角度、様々な材質に
対応でき、全面測定に向いているラインセンサ、エリアスキャナもあります。
半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムのインライン検査でも
使用されています。また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても
利用されています。
【アプリケーション】
ウエハ加工(研磨など)前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定
ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、TTV、平坦度、ワイヤボンディング形状
マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ
バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る)
取扱会社 導入事例集_非接触センサによる半導体ウエハの厚み測定と3次元形状測定
■レーザ加工関連 - 加工ヘッド - 溶接ヘッド - プロセスモニター ■光学センサ <距離・形状、厚み測定> ・色収差共焦点 CHRocodileシリーズ - シングルポイント 2S/2SE:高精度 2HS:ハイパワー - デュアルポイント 2DPS - 廉価版シングルポイント C:プローブと一体 Mini:プローブと別体 - ラインセンサ CLS:低クロストークノイズ CLS2.0:長いライン長・広測定範囲 CLS2 PRO:長いライン長・角度許容度高 ・分光干渉CHRocodileシリーズ - シングルポイント 2IT:高精度 2DW:ドープウエハ対応 2RW:粗ウエハ対応 2SX:加工モニタリング用広測定範囲 ・分光干渉センサ用エリアスキャナ Flying Spot Scanner:Φ40~310mm *CHRocodileシリーズと組合わせ <厚み測定> レーザーフォトサーマルセンサ Enovasenseセンサ:不透明体の非接触測定
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