東京電子工業　会社案内

「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや
ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。

半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の機能を持った
チップを切り分けます。

素材の特性や製品の仕様に合わせ、ダイシングマシンと適切なブレードで
ダイシング加工を行います。素材の加工位置を装置上で認識できるため、
パターン付きの素材の切断加工が可能。

さらに、画像認識によるパターンの読み取りができるため、素材の変形も
判断しながら高精度な加工をすることができます。

【東京電子工業の強み】
■高精度・高品質、高歩留を実現
■ダイヤモンド工具と加工方法をノウハウ化
■最小1個から対応、試作・量産 自社対応
■特急対応も可能、自社一貫体制

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

「研削加工」は、高速回転するダイヤモンドホイールや研削砥石で、文字通り
加工物を削り取っていく加工方法で、高い硬度の素材の厚みやエッジを
削り取ったり、表面の面精度を上げる仕上げ処理にも使われます。

「溝入れ加工」は、板状の加工物に対して高精度の溝入れ（段付き）加工が
可能。セラミックスやガラス等、様々な種類の素材に対応することができます。

東京電子工業の加工精度によって、お客様が理想とする高難度の仕様要求に
お応えいたします。

【特長】
＜研削加工＞
■高い硬度の素材の厚みやエッジを削り取る
■表面の面精度を上げる仕上げ処理にも使われる
＜溝入れ加工＞
■セラミックスやガラス等、様々な種類の素材に対応
■部品点数減や工程数削減に貢献できる

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「研磨加工」とは、砥粒と呼ばれる硬度が高く微細な粒を同時に作用させて、
材料の表面を少量ずつ削り、滑らかな状態へ加工する技術です。

砥粒の材料には、ダイヤモンドが使用されることもあり、ミクロン単位での
調整が可能。精度や強度が求められる製品に用いられます。

表面の凹凸を少なくし、光沢のある状態へ仕上げることができるため、
外観・美観の向上、また、表面処理の前加工を目的に研磨加工が
施されることもあります。

【特長】
■砥粒と呼ばれる硬度が高く微細な粒を同時に作用させる
■材料の表面を少量ずつ削り、滑らかな状態へ加工
■砥粒の材料には、ダイヤモンドが使用されることもある
■ミクロン単位での調整が可能
■精度や強度が求められる製品に用いられる

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東京電子工業は、埼玉県、戸田と春日部に自社工場を保有しています。

近年、セラミックスやガラスの切断加工に特化し、ダイシングマシンや
スライシングマシンをはじめ、クリーンルーム（本社工場）などの設備機器、
体制を充実させ、お客様の高度な仕様や生産数、納品スケジュールの
短縮化をサポート。

本社工場は多品種、春日部工場は量産品と分業化することで、生産効率を
上げています。

【特長】
■本社工場と春日部工場での切断事例実績は、100,000件以上
■蓄積された超精密加工と超微細加工の技術とノウハウ
■日々、高まっていくお客様のご要望に対応すべく新設備を導入
■豊富な実績と加工設備、そして高い技術力が一体となった生産体制を確立
■超精密加工、微細化加工のニーズにお応えする、約100台の加工設備を保有

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セラミックスは、「硬くて脆い素材」の代表的な難素材。素材としては、
強度や耐熱性能に優れ、耐食性が高く、半導体製造プロセスにおいて
欠かすことができません。

東京電子工業は、パターン付き材料の高精度切断、厚みのある
セラミックスの高精度加工を実現。

切断時のカケやクラックを無くし、表面のバリを抑制するなど、お客様の
高度なご要望に対し、妥協のない仕上がりでお応えいたします。

【セラミックス加工の6つの強み】
■ブロックから個片の一貫加工に対応
■厚い材料も高精度加工を実現
■表面バリを最小化
■高硬度材料も多数の加工実績
■自動化によるコスト低減
■様々な形状加工も対応可能

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ガラスは、「割れやすく、汚れやすい」素材で、セラミックス同様に
加工が難しいといわれています。

当社は、石英や水晶、その他ガラス加工を得意としております。

ガラスの加工、ガラスパイプや貼り合わせガラスの加工、クリーンな
状態での納品など、お客様の多種多様なご要望に対して細やか、
かつスピーディーにご対応させていただきます。

【ガラス加工の6つの強み】
■パターン付きガラスの切断加工
■厚い材料の切断加工
■溝入れ加工
■長尺材料の切断加工
■高硬度材料の高精度切断加工
■フィルターガラスの切断加工

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ガラスとシリコンの接合材料や、金属ベースの樹脂基板など、異なる材料の
「複合材」を同時加工することも可能ですので、お気軽にご相談ください。

また、当社が得意とするセラミックス素材やガラス素材のほか、結晶材や
磁性材、樹脂、金属などの超精密加工にも対応が可能。

約200種のダイヤモンド工具と、豊富な加工実績から蓄積した技術・ノウハウ
によって、様々な加工条件にお応えして同時に加工いたします。

【複合材加工の6つの強み】
■ガラス・シリコン接合基板の切断加工
■フェライト微細溝入れ加工
■厚物ガラス、エポキシ基板切断加工
■金属ベースの樹脂基板切断加工
■サマリウムコバルト微細研削、切断加工
■樹脂材の溝入れ加工

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