ボンドテスター『MFMシリーズ』

『MFMシリーズ』は、独自開発の特許技術を搭載し、電子部品等の強度試験や
ワイヤーボンディングの引張試験など様々な測定が行える試験機です。

米国特許取得の垂直位置移動技術「VPMテクノロジー」でダイ/チップの薄厚化に対応し、
100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずシェア試験が可能。
また、「パッシベーション（切削せん断）試験」技術により、
表面保護膜（パッシベーション膜）成形後のシェア試験も可能です。

【特長】
■高品質かつ低価格を追求
■卓上型ながら最大荷重500kgまでシェア試験が行える機種もラインアップ
■デジタル通信等によるリアルタイム制御・データ収集が可能
■ダイナミックトランスデューサー技術で高周波数応答・高精度を実現
■オートレンジ技術搭載により荷重レンジの切り替えが不要
■JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験が可能

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