兼松ＰＷＳ株式会社
最終更新日：2022-11-18 10:41:14.0
ASMPT社製 INFINITE エポキシダイボンダー
ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞
『INFINITE』は、個片化されたチップを超高速かつ高精度に
サブストレートやリードフレームへボンディングできる装置です。
エポキシ樹脂のディスペンス量や幅のほか、ボンディング時のはみだし量も制御可能。
ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、
QFN、BGA、MEMS、SiPなどの様々なアプリケーションに活用可能です。
【特長】
■薄チップや大判ダイも高速ボンディング可能
■無加圧シンタリング材や強粘度材などの様々なエポキシ材料に対応
■アライメント精度は±20μm＠3σ
■最高0.19秒/チップの高速処理が可能
■ダイ対応サイズ：0.2×0.2～9×9mm
サブストレート対応サイズ：長さ100～300mm、幅15～100mm
※＜PDFダウンロード＞より製品資料ご覧いただけます。 （詳細を見る）
取扱会社 ASMPT社製 INFINITE エポキシダイボンダー
・半導体及び電子部品製造･検査装置 お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡ 一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡ ・関連機器･部品 サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡ ・関連消耗品･受託加工サービス 量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡ ・技術サポート 半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡
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