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最終更新日:2024-01-11 10:46:01.0

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日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介

日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介

日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介 製品画像

当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について
ご紹介しています。

“低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の
改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。

「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングが
でき、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により
低熱膨張化も可能です。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■低温硬化接着/接合の必要性
■低温硬化ベース接着剤-I:実装用途の実績品
■低温硬化ベース接着剤-II:実装用途以外の実績品
■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性
■低温硬化はんだペースト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 (詳細を見る

低温・短時間で硬化! カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』

低温・短時間で硬化! カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』 製品画像

日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。
当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、
「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する
様々な”接着剤(接合材料)”をご用意しております。

低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短縮、低応力接着が可能となり、
近年求められているカーボンニュートラルに貢献。

当社の強みである各種低温硬化接着剤をベースとして、
ご要望のプロセス/信頼性に合わせた独自の接着材開発が行えます。
※180℃以下で低温接合可能な各種樹脂補強型はんだペーストもラインナップ

〈採用業界例〉
車載関係 通信機器業界(スマートフォン/携帯) 精密電子機器 半導体業界 等

現在、採用実績や硬化条件などを掲載した技術資料を進呈中。

ご興味のある方は資料をダウンロードいただくか
弊社までお気軽にお問い合わせください。

【掲載内容(一部抜粋)】
■低温硬化接着/接合の必要性
■低温硬化ベース接着剤-I:実装用途の実績
■低温硬化ベース接着剤-II:実装用途以外の実績 (詳細を見る

取扱会社 日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介

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【電子部品関連】 ■機能性材料 固体・液体樹脂材料 半導体封止材 高純度ポリイミド樹脂 機能性フィルム ダイシング・ダイアタッチフィルム ACF(異方性導電フィルム) 保護フィルム(仮固定テープ) ■配線板材料 基板材料(汎用材、高機能材) 感光性ドライフィルム はんだ材料 ■副資材 工業製品用脱酸素乾燥包装 ■接着剤 高機能エポキシ系接着剤 ■設備治工具 検査用部品(樹脂・セラミック・金属) ウェハ研磨キャリア ポリイミド「べスペル(R)」材料 テフロン(R)コーティング 各種金属表面処理 金属スパッタ ■製造設備 金型・一般用洗浄機 鋳造金型用部品 真空チャック ファインバブル生成器「SIO」 マイクロバブル 整流ノズル(クーラントノズル) ウルトラ 小型コンプレッサ 【住宅設備関連】 ■給湯機・水廻り部材 配管用断熱発泡体 樹脂三方弁・継手 ■組立ユニット 介護ベッド用・ブラインド用コントロールユニット ■家庭用燃料電池関連部材 断熱材 イオン交換樹脂 【RFID関連】 ■ICカード、ICタグ 各種タグ

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