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最終更新日:2015-09-08 17:15:54.0

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Seal-gloNE8800K/T

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基本情報Seal-gloNE8800K/T

Seal-gloNE8800K/T

Seal-glo NEシリーズは表面実装(SMT)等で使用されるチップ部品仮固定用として開発された接着剤で、1液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。(RoHS指令にも対応しております。)
包装形態:
カートリッジタイプ(200g)
シリンジタイプ(各種)
シリンジタイプについてはお問合せください。ディスペンサーのメーカーをご連絡いただければ最適なシリンジにて供給させていただきます。
また、海外への供給についてもお問合せいただければ現地の代理店を紹介させていただきます。

チップ部品固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズ

チップ部品固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズの製品画像です

Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる120〜150℃加熱で1〜2分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。
■特徴
・ 従来より低い温度での硬化が可能です。
・ 超高速塗布・微少量塗布でも糸引き・ダレのない安定した形状を保ちます。
・ 各種チップ部品に対し、安定した接着強度が得られます。
・ 貯蔵安定性に優れています。
・ 高い耐熱性と優れた電気特性があります。
■硬化条件
○ 推薦硬化条件は基板表面温度が150℃到達後60秒、120℃到達後90秒です。
○ 硬化温度が高いほど、また硬化時間が長いほど高い接着強度が得られます。
基板に搭載する部品の大きさ・配置によっては、実際に接着剤にかかる温度が変化する場合がありますので最適な硬化条件を求めてください。
 (詳細を見る

価格帯 お問い合わせください 納期 1週間以内

チップタックテープ

実装検査チェック専用の両面テープです。基板と部品の再利用が可能です。 (詳細を見る

価格帯 1万円以上 10万円未満 納期

取扱会社 Seal-gloNE8800K/T

富士化学産業株式会社

富士化学産業では基板実装周辺の化学製品を主に取り扱っています。 樹脂テープ加工品部門では、 エンジニアリングプラスチック専業の押出成形成形メーカーとして、治具並み精度を誇る部品搬送・実装用「PC マガジンスティック」や、キャリアーテープスプライシング用の「Joint Tape」を 化成品部門では「Seal-glo製品シリーズ」として、 SMTチップ部品固定用エポキシ接着剤 「富士の赤い接着剤」として業界では広く知られております。 プリント基板防湿絶縁コーティング剤 BGA・CSPなどのハンダ補強用アンダーフィル剤 一液低温硬化型エポキシ接着剤 UV/湿気硬化併用型防湿絶縁コーティング剤等を、主力製品としております。

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