熱設計コンサルタント「国峯尚樹 氏」書き下ろし熱設計コラム　第６弾

『コスモサーマルグリース』と『コスモサーマルギャップフィラー』は、
高熱伝導率で耐熱性に優れた高機能放熱材です。
シリコーン系基材を使用していないため、低分子シロキサンによる
接点障害の心配はありません。
用途に応じてグリースとギャップフィラー（硬化型タイプ）をお使い分けください。

『コスモサーマルグリース』は、数10μmまで薄く広げることができ、熱抵抗を低減するグリースタイプの非シリコーン系放熱材です。
パソコンCPUをはじめ、無線基地局、オフィス複合機、カーナビ、
家電など、多くの分野でご採用・ご使用いただいております。

『コスモサーマルギャップフィラー』は硬化型の放熱ペーストです。任意の厚みにコントロールでき、部品へのストレスが小さく済みます。
一液熱硬化タイプと二液室温硬化タイプから選択できます。

★放熱効果を比較した試験データをダウンロードいただけます。
★サーマルデザインラボ代表取締役　国峯尚樹氏が書き下ろした「熱設計コラム」もダウンロードいただけます。

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当資料は、株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏が執筆。
熱設計40年変わったこと、変わらないことを記載した
熱設計よもやま話のコラム資料です。

【掲載内容（抜粋）】
筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは40年以上前でした。
不定期ではありますが、長年熱設計に関わってきた立場から、
熱設計について日頃より思うことをお伝えしていきたいと思います。

■熱の特長 身近な現象なので感覚で予想できるが数値予測が難しい
■40年で大きく変わったこと
　・コンピュータが高速化し、熱流体シミュレーションが普及した
　・筐体や基板を使った放熱が増え、放熱材料やデバイスが重要になった
　・動的な熱設計が必要になってきた

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株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。
熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。
読者のご好評につき、第２弾コラムを配信いたします。

【掲載内容（抜粋）】
筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。
第２弾では、３次元CADも熱流体シミュレーションもなかった時代の熱設計手法を振り返ります。

■「温度は要件」ととらえて対策を立てる
■簡易式や図表を駆使して熱の流れを捉える
■熱抵抗を目標にして、対策を具体化する手法は今の時代でも重要である

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株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。
熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。
読者のご好評につき、第３弾コラムを配信いたします。

【掲載内容（抜粋）】
筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。
第３弾では、多くの設計者が悩まされるであろうシミュレーション解析と実測との不一致について紐解きます。

■同じ製品でも解析者によってシミュレーション解析の結果は異なる
■実測の結果がいつも真値とは限らず、正しい測定にはテクニックが必要である
■製品のばらつきが影響することも考慮しなくてはならない

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株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。
熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。
読者のご好評につき、第４弾コラムを配信いたします。

【掲載内容（抜粋）】
筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。
第４弾では、熱流体シミュレーションの活用における”真のゴール”について見解を述べます。

■解析モデリングの個人差を解消させるには
■解析への入力データの精度を向上させるには
■シミュレーションのゴールは「実測との一致」にあらず

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株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。
熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。
読者のご好評につき、第５弾コラムを配信いたします。

【掲載内容（抜粋）】
筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。
第５弾では、今や熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その背景や課題について見解を述べます。

■発熱密度がマイルドだった頃は
■熱経路としてのプリント基板の効果
■プリント基板の熱設計手法の確立が難しい理由

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株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。
熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。
読者のご好評につき、第６弾コラムを配信いたします。

【掲載内容（抜粋）】
筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。
第６弾では、第５弾に続き、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その課題解決のステップについて見解を述べます。

■プリント基板上の”熱流束”を見積りましょう
■熱源における”熱抵抗の上限目標”を設定しましょう
■放熱対策の方向性を決めましょう

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株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。
熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。
読者のご好評につき、第７弾コラムを配信いたします。

【掲載内容（抜粋）】
筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。
第７弾では、第５・６弾に続き、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、その具体的な対策方法について見解を述べます。

■基板の熱対策は「熱源分散」と「熱拡散」の２つでおこなう
■熱源分散で”基板の熱伝導率向上”と同じ効果を得られる
■銅箔による放熱パターンを形成させ、基板内で熱を拡散させる

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株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯尚樹 氏によるご執筆。
熱設計に関わってきた４５年を振り返った”熱設計よもやま話”のコラム資料です。
読者のご好評につき、第８弾（最終回）コラムを配信いたします。

【掲載内容（抜粋）】
筆者が「熱設計」という言葉を耳にしたのは４０年以上前でした。
第８弾では、熱設計の要となった「プリント基板」にフォーカスして、
基板でできる熱対策の具体的な実施方法について見解を述べます。

■基板でできる熱対策は主に４つ
■部品（熱源）と基板の間の熱抵抗を下げる
■基板自身の熱拡散能力を高くする
■基板表面からの放熱を増やす
■隣接部品からの受熱を減らす

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