東洋樹脂株式会社　会社案内

東洋樹脂株式会社の「樹脂原料の調合、着色コンパウンドグループ」について、
ご紹介いたします。

材料コンパウンド着色は燕化学工業株式会社、海外材・再生材コンパウンドは
大洋マテリアル株式会社、熱硬化性コンパウンドはオタライト株式会社。

耐湿コーティング(樹脂製品・電子基板)はSCSコーティングセンター
日本バリレン合同会社にて行っております。

【グループ各社】
■燕化学工業株式会社
■大洋マテリアル株式会社
■オタライト株式会社
■SCSコーティングセンター 日本バリレン合同会社

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東洋樹脂株式会社の「成形加工、製品開発グループ」について、
ご紹介いたします。

三泉化成株式会社では800ton～3000tonの大型成形、
アドコマットジャパン株式会社では高比重、高フィラー成形
ダイレクトコンパウンドに対応。

製品設計開発、精密、エンプラ、熱硬化成形は当社にて行います。

【グループ各社】
■三泉化成株式会社
■アドコマットジャパン株式会社

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東洋樹脂株式会社の「金型製作、接着注型材、RFタグ関連グループ」
について、ご紹介いたします。

ホットランナ応用金型は株式会社型システム、ホットランナーシステムは
世紀株式会社、エポキシ接着剤、注型材はファインポリマーズ株式会社、
RFIDタグ開発製造は株式会社Uni Tagにて行っております。

ご用命の際は、お気軽にご相談ください。

【グループ各社】
■株式会社型システム
■世紀株式会社
■ファインポリマーズ株式会社
■株式会社Uni Tag

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当社の『導電性樹脂製品の設計』について、ご紹介いたします。

長年にわたり半導体、電子部品業界を中心に導電性樹脂のカスタム品
開発を行っており、導電性樹脂の応用製品成形に強みがあります。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【東洋樹脂の得意分野】
■難加工樹脂の加工技術
■導電性樹脂製品の設計
■クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)
■グループ連携による開発体制

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当社では、クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)を
行っております。

材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで
開発が可能。半導体ウェハー工程での実績多数あります。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください

【東洋樹脂の得意分野】
■難加工樹脂の加工技術
■導電性樹脂製品の設計
■クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)
■グループ連携による開発体制

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当社のグループ連携による開発体制について、ご紹介いたします。

材料開発、製品設計から試作、量産までワンストップで開発が可能。
KISCOグループ企業連携のメリットを活かし、材料モディファイ、分析
製法変更、材質変更など種々の課題にシームレスに対応いたします。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【東洋樹脂の得意分野】
■難加工樹脂の加工技術
■導電性樹脂製品の設計
■クリーン環境での成形対応(透明、白色樹脂)
■グループ連携による開発体制

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ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）は成形加工が難しいスーパーエンジ
ニアリングプラスチックに分類される熱可塑性樹脂です。

特徴は耐熱温度が高く（連続使用温度260℃）、機械的強度、耐摩耗性、
摺動性、耐薬品性、耐放射線性に優れ、イオンやアウトガスなどの溶出物
が少なく生体安全性もあります。
また、最近は耐薬品性の点でフッ素樹脂の代替としても注目されています。

しかし、一般的なプラスチックの成形温度が200～300℃に対し、
PEEK樹脂は400℃と高く、金型温度も200℃前後に設定するため非常に高温に
して成形する必要があり、高温での成形は品質のバラつきが大きくなり、
成形ノウハウが必要になる材料です。

当社はこれまで培ったPEEK樹脂の成形実績から最適な成形設備と金型設計、
また、お客様のご要望に合わせた材料選定により安定した成形が可能です。

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PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）、PPS（ポリフェニレンサルファイド）、
PEI（ポリエーテルイミド）、PES（ポリエーテルサルフォン）、
LCP（液晶ポリマー）など、スーパーエンプラ樹脂の実績が多数あります。

スーパーエンジニアリングプラスチックに分類される高機能樹脂は、
一般的なプラスチックに比べて成形温度と金型温度が高く、
最適な成形設備と金型設計、そして成形ノウハウが必要です。

当社はこれまで培った実績と経験からお客様のご要望にお応えします。
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不飽和ポリエステル樹脂は熱硬化性樹脂です。
金型を高温にし熱で樹脂を硬化させ成形します。

不飽和ポリエステル樹脂の特徴は、寸法安定性、引張強度、曲げ強度、
耐衝撃性、電気絶縁性、耐熱性（耐寒性）、耐薬品に優れ、
金属部品の樹脂化や一般的なプラスチックでは物性を満足できない部品を
不飽和ポリエステル樹脂に置換え、お客様の課題解決に貢献してきました。

実績一例として、薄板ガラスとの一体成形（インサート成形）に成功。

当社は不飽和ポリエステル樹脂の精密成形とインサート成形を得意とし、
長年蓄積してきたBMC成形技術と経験からお客様の様々なご要望に
お応えします。

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当社の導電性樹脂成形例、帯電防止成形品について、ご紹介いたします。

主な用途は半導体デバイス製造工程用の導電性製品で、10E4∼11Ω。
イオン導電樹脂の低発塵・帯電防止トレイをはじめ、CNT導電性樹脂の
リード端子用トレイといった製品例がございます。

そのほかに、CF/ナイロン系樹脂のセラミック基板用トレイ、
ケッチェンブラック導電樹脂の半導体製品搬送トレイなどもございます。

【導電性樹脂成形例】
■低発塵・帯電防止トレイ
■リード端子用トレイ
■セラミック基板用トレイ
■半導体製品搬送トレイ

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半導体静電破壊対策での導電性樹脂成形例をご紹介します。

半導体やカメラモジュールなど電子部品向けで長年の実績がある導電耐熱
リールや、基盤、フレームラック用の導電性スライドラックプレート、
シリコンウエハー用の透明導電性キャリアーなどがございます。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【導電性樹脂成形例】
■導電耐熱リール
■導電性スライドラックプレート
■透明導電性キャリアー
■導電性高耐熱レーザー素子検査ジグ

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当社のグループ連携による開発体制の開発フローについて、
ご紹介いたします。

樹脂化アドバイス、コンサルティング、製品化構想の段階での
金型構造からのデザインアプローチから開始。

材料開発、製品デザイン検討、試作、実用テストなどを経て
ISO9001手順による管理、検査データー統計処理まで対応いたします。

【開発フロー(一部)】
1.材料検討
2.材料開発
3.製品デザイン検討
4.成形法案検討
5.金型仕様検討

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当社では、提案型の機構部品、自動車部品委託生産を承っております。

機構部品分野の一般成形例として自動車分野があげられ、吸気エアーミキサーや
エアーバルブ、温水バルブ、ラジエーターファンSWなどを成形。

使用した材料は、芳香族ナイロンG45・PBT・POM・PPタルク・PPS・
フェノール・その他エンプラなどです。

【使用材料(一部)】
■芳香族ナイロンG45
■PBT
■POM
■PPタルク
■PPS

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当社では、提案型の小ロット委託生産を承っております。

バイオメディカル分野(クリーン環境での加工)の成形例としては、
細胞分離ユニット、超音波診断探針ヘッド、歯科チェアーハンドピース
コネクター、8連マイクロ分注キャピラリー、DNA診断ビーズチューブ、
低周波美顔器などがございます。

ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。

【委託生産品の業務サービス】
■移管金型の補修サービス
■材料廃番に対する代替材提案
■金型図、製品図、検査仕様などの整備
■塗装、印刷等外注加工

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当社は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂が両方できる成形メーカーです。

フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂など、各種熱硬化性樹脂の
コンプレッション成形（直圧成形）やトランスファー成形が可能です。
また、不飽和ポリエステル樹脂（BMC）の射出成形も可能です。

今では熱可塑性樹脂の比率が高いですが、熱硬化性樹脂の成形加工から
始まった歴史があり、長い歴史で培った熱硬化性樹脂の成形ノウハウを
活かし、お客様の様々なご要望にお応えします。

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クリーンルームに最大650Ｔまで各種射出成形機を設備しています。
当社は半導体関連製品で多数実績があり、キャリアテープ用大口径リールや
ウエハキャリアなども実績があります。

大・中サイズをクリーンルームで対応できる成形メーカーをお探しでしたら、
当社へお気軽にご相談ください。

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当社では、半導体チップやICの製造・出荷工程に適した特性を持つ
「半導体チップトレイ・ICトレイ」を提供しています。

低発塵性能と帯電防止機能を兼ね備え、
カーボンファイバーやセラミックファイバーなどを含有することで、
10E4～11Ωの範囲で導電値をコントロール可能です。

ワーク（ICやチップ）の寸法をもとに、設計・製図から一貫サポート。
豊富なノウハウを駆使し、使用環境に適した材料提案も可能です。

【特長】
■10E4～11Ωの範囲で導電値をコントロール可能
■PS、PP、ABS、PPE、PPS、PES、PEEKなど幅広い材質に対応
■生分解性材料も使用可能
■JEDEC規格・JEITA規格の仕様の相談にも対応可能

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