株式会社弘輝テック

株式会社弘輝テック企業イメージ

-Soldering Future-

　1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。
　　1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。
　近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。

事業内容

はんだ付け装置及びその周辺機器の製造及び販売

2023-11-21 00:00:00.0
MUSUBI サテライトラボWEST(7社合同)開設のお知らせ

実装・組立プロセス技術展を開催している協創プロジェクト『MUSUBI』の設備メーカー7社が、このたび、関西地区にショールームだけではない ”実験ラボ”を立ち上げました。是非、お客様の基板…
2023-08-08 00:00:00.0
【第38回ネプコンジャパン2024出展予定】フレキシブルな構成を可能とした高品質セレクティブはんだ付け装置『SELBO-III』を開発中

フローはんだ付けは全面はんだ付けをする方法として、古くから採用された工法ですが、装置のメンテナンスに時間と技術を要し、消費電力やはんだ材料を多く使用するなど課題がありました。当社は、卓…
2023-07-19 00:00:00.0
【2023年8月3日(木)～4日(金)】MUSUBI主催「実装・組立プロセス技術展2023」へ出展のご案内

株式会社弘輝テックは、ツガワ未来館アピオ岩手産業文化センター催事場で開催されるMUSUBI主催の「実装・組立プロセス技術展2023」へ出展します。生産工程における自動化の流れは、SMT…