製造方法・生産技術・少ロット対応でお困りの方はご一報下さい!
最大500機種/月の少量生産に対応できる柔軟な生産体制を整えています。100社以上の取引実績があり、産業機器を中心に多種にわたる分野の機器を製作しています。 なかでも防衛省関連機器、半導体製造装置、電力関連設備は受注生産が多く、1台からの生産のご依頼にも対応可能です。その為、弊社では各工程の責任者が集まり、工程会議を実施し、生産前にFMEAに基づいた工程設計を作り込みます。また、回路設計・ソフト設計・基板アートワークから筐体の組立迄の製作、梱包まで一連の流れをOneStopで行っております。常に顧客満足の向上を目指すべく、お客様に喜んで頂ける製品にする為、その製品に対する改善提案など全従業員が一丸となり取り組んでいます。
事業内容【プリント基板ASSEMBLY】
○基板レイアウト設計から電子部品・板金・梱包材に至るまで手配が可能です。
○Pbf対応のBGA実装及び表面実装部品からDIP部品までの基板実装が可能です。
○精密な半田仕上げと正確な調整検査を行います。
【電子機器ASSEMBLY】
○機構設計と組立部品・コンポ材まで手配が可能です。
○板金加工・線加工を含め、各種組立配線加工が可能です。
○正確な通電・調整検査のうえ、しっかりと梱包しお届けいたします。
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