株式会社エス・シー・エム 企業イメージ
冷凍・冷却技術により加工領域の拡大を目指します。
精密切断及び微細精密加工の事ならご相談下さい。
半導体や電子部品、光関連の結晶材料や硬脆材料の精密加工。
樹脂やゴム、複合材の難削材の微細精密加工。
医療関連の微細精密加工。
受託加工（微細精密）
加工方法の開発
加工機の開発
関連装置（冷凍チャック等）
プローブ関連（組立カシメ治具及びバーレル加工）
タイヤモールド関連部品（ベントピース、電極パイプ）
その他特殊対応（ご相談下さい）
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