-
-
ノンシリコーン熱伝導シート サイズ80mm×40mm×2.0mm
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく放熱部品に熱を伝えることができます。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電…
-
-
ノンシリコーン熱伝導シート サイズ80mm×40mm×1.0mm
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく放熱部品に熱を伝えることができます。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電…
-
-
ノンシリコーン熱伝導シート サイズ80mm×40mm×0.5mm
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
発熱部品と放熱部品の間に挟んで使用し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく放熱部品に熱を伝えることができます。 【特長】 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電…
-
-
薄型CPUクーラー『 SUN Cooling Cool80-3』
信頼性に定評 山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●全高27mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミフィン。ヒートシンクコア部分に…
-
-
CPUクーラー『 SUN Cooling Cool 80-1』
信頼性に定評 山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUクーラーを冷却させることができます。 【特長】 ●全高40mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミファン。ヒートシンクコ…
-
-
大判タイプ汎用性高熱伝導シート105mm×70mm×t0.5mm
優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート。細かな凹凸のすき間を埋め、効率良く熱を伝導させます。
発熱体(CPU、GPU、LED等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。 大判タイプですので、広い範囲に対応します。 【特長】 ●効率良く熱を伝えることができるの…
-
-
ファンレスヒートシンク『IntelSocketLGA1700用』
全高27mm、ヒートシンク コア部銅製withヒートパイプ+アルミフィンのファンレスヒートシンククーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用ファンレスCPUクーラー。 ●アルミヒートシンクのCPU接…
-
-
薄型CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』
全高26.5mm、TDP95W対応、ヒートシンク オール銅製スカイブヒートシンクのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高26.5mm、TDP95W対応。 …
-
-
CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』
全高45.4mm、TDP35W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP35W対応。 …
-
-
CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』
全高45.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高45.4mm、TDP65W対応。 …
-
-
CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』
全高63.4mm、TDP65W対応、ヒートシンク オールアルミのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP65W対応。 …
-
-
CPUクーラー『Intel Socket LGA1700用』
全高63.4mm、TDP95W対応、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高63.4mm、TDP95W対応。 …
-
-
T-Global製グラフェン銅箔熱伝導シート140×65mm
発熱部位に貼り付けて熱拡散・熱放熱を行います。熱伝導率は面方向に1500~1800W/m・K。
グラフェンとは、炭素(=カーボン)原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質。引っ張った時に世界で最も強く(破れない)、熱を伝える速さも世界で最も良いと言われております。高強度で…
-
-
T-Global製グラフェン銅箔熱伝導シート140×140mm
発熱部位に貼り付けて熱拡散・熱放熱を行います。熱伝導率は面方向に1500~1800W/m・K。
グラフェンとは、炭素(=カーボン)原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質。引っ張った時に世界で最も強く(破れない)、熱を伝える速さも世界で最も良いと言われております。高強度で…
-
-
120mm角厚さ38mmPWM2ボールベアリングファンDC12V
DC12V 120mm角厚さ38mm冷却用DCファン。最大回転数5000rpmの超高速のPWMファン。風量を必要する装置に最適。
120mm×120mm×厚さ38mmの最大回転数5000rpmの超高速PWMファン。風量がとにかく必要な機器や装置向けファン。軸受け構造は、2ボールベアリング採用し、期待寿命70,000時間(40℃)…
-
-
放熱ゴム40mm角厚さ5mm/12mm熱伝導率4.0W/m・K
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
●表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体(筐体)部へ素早く熱を伝導させます。 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI…
-
-
放熱ゴム80mm角厚さ5mm/12mm熱伝導率4.0W/m・K
非常に柔らかい素材ですので、装着面が不均一な場所でも接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率良く熱を吸収します。
●表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体(筐体)部へ素早く熱を伝導させます。 ●特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝率を実現。 ●絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI…
-
-
T-Global製高熱伝導Non-Siliconeサーマルグリス
低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等がない放熱グリスです。
●発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 ●熱伝導率が、9.0W/m・Kと高性能な放熱グリスで…
ワイドワークへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。