セラミックバルブ
MARUWAのセラミックバルブは、摺動性に優れた表面研磨加工技術によりバルブ以外の摺動部材にも対応しています。 ダイヤモンドに次ぐ強度と耐摩耗性を有し、酸やアルカリに侵されない優れた耐薬品性を持ってい…
フェライトマグネット(磁石)
MARUWAのフェライトマグネット(磁石)は、高保磁力を特長とするフェライト系マグネット(磁石)で、通信機器用・モータ用・吸着用・リレー用・各種センサ用など広汎に使用されております。 MARUWAで…
アンテナブロック、基板
誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。 サイズ、…
誘電体共振器(TE、TMモード)
携帯電話等の基地局、衛星通信等に使用されます。 高いQ値が要求されるTEモード、小型化が可能なTMモード、どちらの形状にも対応致します。 蓄積した成形、加工技術を用いて複雑形状の製作も可能です。
同軸共振器(TEMモード)
アルミナ積層基板・パッケージ(HTCC)
積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またCAVTY構造も可能で複雑な構造に対応できます。
AlN積層基板・パッケージ
高放熱AlN材料で構成されたパッケージ
積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。 高発熱チップ実装時にはその熱を逃がすことが可能な高放熱AlN材料で構成されたパッケージです。
厚膜メタライズ基板・パッケージ(めっき仕様)
セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合
厚膜メタライズ基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合 から生まれた基板材料です。 多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 半導体レーザー、医療用レーザー等…
厚膜メタライズ基板・パッケージ(印刷仕様)
熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。
熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成した基板です。 表層には電極形成が可能なため、小型かつ多機能な基板を実現します。 また、Via構造により表裏の導通も可…
セラミック気密端子
近年の電子デバイスにかかわる器機は、高真空領域への適用・微細・高精度が強く求められています。 これに伴い、製品に適用される材料も品質向上のニーズに応えて樹脂およびガラス材からセラミックへと転換されてい…
窒化アルミニウム フィラー
窒化アルミニウム フィラー セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラー
セラミック基板で培った技術を応用し開発された熱伝導性フィラーは、窒化アルミニウム(AlN)本来の材料特性を限りなく活かし、こだわり抜いた高品質な材料から製品までの一貫した製造により、高い安定性と高熱伝…
窒化ケイ素基板
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。
窒化アルミニウム基板
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジス…
グレーズ加工基板
アルミナ基板の表面にアルカリ、鉛フリー非晶質ガラスのグレーズを施しており表面平滑性と耐久性に優れたグレーズ加工基板です。 サーマルプリントヘッド等に使われています。
アルミナ基板
アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、常に安定した品質と優れた特性を持っています。
厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。 MARUWAのアルミナ基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い…
サランテルアンテナ
自社製誘電体セラミックにヘリカル構造を採用
小型・高特性・マルチバンド・ACTIVE・PASSIVEタイプなど充実した製品ラインナップ こんなGNSSアンテナはないだろうか…? MARUWAは長年培ったセラミック技術を使用したGNSSアンテ…
MARUWA アルミナ基板
厳選された高純度アルミナを使用
当社のアルミナ基板は厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っております。
薄膜回路基板 薄膜メタライズ
MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、…
フェライトマグネット
MARUWAのフェライトマグネットは、高保磁力を特長とするフェライト系マグネット
スピーカー用・通信機器用・モータ用・吸着用・リレー用・医療用・各種センサ用などと広汎に使用されております。
窒化アルミニウム部品
優れた熱伝導性、高い電気絶縁性、およびシリコン(Si)に近い熱膨張率の特性を持ち、高熱伝導性材料として注目されています。
窒化アルミニウムは、その高熱伝導性、高耐食性を活かして、半導体製造装置用のヒーターや静電チャック、サセプタ、クランプリング、カバープレートなどで使用されています。 また、MRI等の医療機器用の部品にも…
高温焼成セラミック多層基板 HTCC
はんだ耐熱性に優れためっき電極!高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現!
セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。
誘電体セラミック
マイクロ波帯域で使用され、デバイスの小型化及びマイクロ集積回路の実装密度を向上するために大きな効果が得られます。
誘電体セラミックは、デバイスの小型化及びマイクロ波集積回路の実装密度を向上させることが可能であり、携帯電話等の移動体通信の基地局やマイクロ波用フィルタ、回路基板として幅広く使用されています。サイズ、形…
電圧制御発信器(VCO)
MARUWAは長年培ってきたセラミック技術を応用し、様々なVCOを開発しました。
携帯電話のニーズに応えた超小型VCOやLTCC基板を使用した小型高性能モデル、自社製同軸共振器を使用した高性能モデル等顧客ニーズに対応した製品をカスタムで対応することが可能です。
帯域通過フィルタ(BPF)
MARUWAは長年培ってきたセラミック技術を応用し、高性能バンドパスフィルターを開発しました。
自社製誘電体同軸共振器を使用し、多様化する顧客ニーズに対応した製品をカスタムで対応することが可能です。
独自の材料技術、長年培われた乾式プレス技術、高精度加工技術により高性能と高信頼性を実現しました
摺動性に優れた表面研磨加工技術により、バルブ以外の摺動部材にも対応しています。 自社開発のカーボンコーティングを施すことにより、さらに摺動性を向上させることが可能です。
パワーインダクタ
閉磁路を採用したパワーインダクタ
MIBシリーズは閉磁路を採用したパワーインダクタです。 シールドコア材にフェライトを採用し、低輻射ノイズを実現しました。
チップ形EMIフィルタ CNF10・CNH10
高周波のノイズ対策に最適な、超小型(1.6×0.8)のチップ形3端子コンデンサです。
構造的に残留インダクタンスが小さいため、従来のコンデンサと比較し、より高周波までノイズ除去効果があります。方向性がなく取り扱いが容易です。 RoHS指令適合製品です。
チップ形EMIフィルタ CNR10
チップ積層コンデンサの技術を応用した3端子構造のSMT対応のEMIフィルタです。
グランド電極を通常より大きくすることで残留インダクタンス(ESL)を小さく抑え、高周波帯域でのノイズ除去効果を大きく改善した製品です。大電流対応(~2A)のため、DC電源ラインのEMI対策に効果的です…
チップ形EMIフィルタ CNF20
高周波のノイズ対策に最適な、超小型(2.0×1.25)のチップ形3端子コンデンサです。
構造的に残留インダクタンスが小さいため、従来のコンデンサと比較し、より高周波までノイズ除去効果があります。方向性がなく取り扱いが容易です。RoHS指令適合製品です。
チップ形EMIフィルタ CNH20
構造的に残留インダクタンスが小さい超小型(2.0×1.25)のチップ形3端子コンデンサ
チップ形EMIフィルタ CNF31
構造的に残留インダクタンスが小さいため、従来のコンデンサと比較し、より高周波までノイズ除去効果があります。高容量品をラインナップすることにより、より広い周波数帯域のノイズ対策が可能です。
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