株式会社テクノイースト 企業イメージ
高レベルな無電解ボンディング
プリント回路基板のめっき加工
表面処理プロセスの開発
特殊基板から高多層・大型基板まで対応
主要設備
ボンディング金めっき設備一式
高密度半導体基板用 表面処理設備一式
各種表面処理対応 試作めっき設備一式
純水供給システム一式
純水洗浄仕様乾燥機システム一式
ケイ光Ｘ線膜厚測定器一式
全量濾過式全自動排水処理システム一式
■■ 電子機器用基板の表面処理加工
○表面処理プロセスの開発
○認定用試作めっき及び量産めっき
詳細情報
製品・サービス（1件）一覧
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