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高精度の追及・工程の安定化・省力化を可能にする治工具をご提供します
産業設備や電子部品などの精密部品製作において、専用の治工具は不可欠です。テクノライズ株式会社では、さまざまな分野で蓄積した経験と技術を元に、高精度の追及・工程の安定化・省力化を可能にする治工具をご提供…
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貴社の使用目的に合わせ、最適な研磨材をご提案いたします。
研磨微紛A（溶融アルミナ）は、アルミナ鉱石を電気炉で溶融して作られる人造研磨材の代表的なものです。研磨微紛ＷA（白色溶融アルミナ）は、Ａ材同様、電気炉で溶融して作られる人造研磨材の代表的なものです。研…
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ダイヤモンド工具の原材料に、 遊離砥粒として研磨材にもご使用可能です
工業用ダイヤモンドやＣＢＮ砥粒は、ダイヤモンド工具の原材料に使用は勿論、 遊離砥粒として研磨材にもご使用いただけます。微細な砥粒は様々な金属、合金、ガラス、半導体などの精密加工に、そして高粒子の砥粒は…
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研究開発から生産まで幅広い要求に対応したスタンダードな卓上型研磨装置
卓上型研磨機 TR15Mは、研究開発から生産まで幅広い要求に対応したスタンダードな卓上型研磨装置です。多種多様なオプションを取り揃え、カスタマイズ化することにより、ガラス・金属・セラミックのラッピング…
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コンパクトなため、設置場所を選ばずAC100Vのみで動作します。
小型研磨機 TR06Mは、「試料研磨用に簡易的な装置がほしい」「設置場所が限られているため、小型の装置がほしい」とのご要望から開発いたしました。装置本体サイズ350mm×220mmとコンパクトなため、…
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超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方…
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水晶、石英、ガラス、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適です
小型３Ｂから中型６Ｂ、９Ｂまで、水晶、石英、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピング・ポリッシングに最適な装置です
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電子部品や光学部品材料、半導体ウェーハなど様々なラッピング・ポリッシング加工用の各種消耗品のご提供を致します！！
金属・セラミック等の電子部品材料から、サファイア、石英、水晶等の光学部品材料、 SiやGaAs、等の半導体ウェーハのCMP加工からMEMS等の超微細加工に至るまで、 貴社の加工材料に適したソフトウェア…
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オーストリア トライバッハ インダストリ エージー社製酸化セリウムパウダーの日本総代理店です。
各製品を様々なグレードに分類されており、一般板硝子から超高精度光学レンズ等に至る多種多様な製品に対応しており、研究開発から量産までカバーできる豊富な供給が可能です。（主原料：エストニア産）
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研究・開発段階の為、加工装置を検討するほど数量がない！！ そんな時は是非当社へ！
弊社が蓄積した多彩な加工ノウハウで、ラップ・ポリッシュ加工・両面加工から端面加工・蒸着・切断etc・・・に至るあらゆる技術ニーズにお応え致します。 加工数量は１単位からでも可能ですのでお気軽にお問い…
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100μm以下の薄厚ウエハーや研究開発等に必需品のダミーウエハー・各種成膜ウエハーをご提供致しております。
高度情報通信化社会を形成するあらゆる情報通信機器に搭載される半導体は、各社各様最先端の技術開発が行われております。 当社では先端技術開発に必要不可欠な、100μm以下の薄厚ウエハーや各種開発実験・各…
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高精度な要求を可能にする様々な加工装置、評価装置、様々なワークに対応した治工具の設計製作を致します！！
技術的諸問題を解決すべく、各専門分野で活躍されているメーカーとのテクニカルアライアンスを行う事で成し得た技術ノウハウを駆使して貴社の開発から量産に至る様々なテクニカルニーズをサポート致します。
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開発・試作向けの装置や高い生産性と洗浄性を兼ねた「バッチ式」や「枚葉式」等の全自動洗浄装置まで貴社のニーズにお応えいたします。
半導体・２次半導体の部材や部品・金属部品等、弊社の技術ノウハウとテクノロジーを生かした洗浄方法（超音波、ブラシ、高圧ジェット、薬液、UV等）や乾燥方法をご提案いたします。 ※ 微細なラインやホール…
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超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方…
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φ300ウェハに対応したマニュアル式のCMP装置です。MEMS・TSV・薄加工を行うのに最適です。
シリコンウエハーの膜加工（CMP）や薄板加工を行うのに最適です。 膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置があります。 ウエハー材料の薄板加工は別オプション装置により、30μm・50μ…
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高精度な平坦度加工、自由な曲率のＲ面加工が可能です。
プレート修正機構（フェーシング機構）にバイト昇降制御を装備。 フィードバックによる高精度平面管理、自由な曲率のＲ面管理が可能です。
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磁気ヘッド、YAG、レーザー等の高精度加工を必要とする超精密研磨に最適です。
磁気ヘッド、YAG、レーザー等の高精度加工を必要とする超精密研磨に最適です。プレート面の振れや摺動抵抗等の精度を追求することにより、加工対象物に無理な力をかけずに安定した加工レートを得られ、且つ加工中…
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