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株式会社ニチワ工業

      株式会社ニチワ工業 企業イメージ

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      時計、カメラなどの部品加工、組立て、検査をはじめとする、精密メカトロニクスの技術を構築して参りました

      近年では、半導体関連加工分野の充実を進めるため、シリコンウェハーのプローブ検査、ダイシング加工、ICチップのソーティング(トレー詰め)、金属顕微鏡による外観検査を一貫化し、お客様のニーズに応えられるよう企業基盤の確立に努めております。

      事業内容

      ○ハードディスク基板の研磨
      ○液晶ガラス基板の研磨
      ○カラーインクジェットプリンター用インクの製造および組み立て
      ○半導体ウェハーのダイシング加工

      詳細情報

      製品・サービス(2件)一覧

      カタログ(3件)一覧

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