MEMSや半導体向けにウエハ加工サービスを提供しています。
日本MEMS株式会社は 国内外のMEMSおよび半導体ファンドリー会社と提携し、MEMSの開発から量産まであらゆるご要望に対応します。また半導体プロセス全般のご要望にお応えします。
1.MEMSファンダリサービス
(MEMSの部分工程請負、全体開発試作から量産ファンダリまで)
(a) 圧力センサー
(b) ジャイロ、加速度センサー
(c) マイクロミラー
(d) 赤外線センサー
(e) 医療用流路チップ
(f) インクジェットチップ
(g) 光通信ファイバー軸受け
等
2.テストウェハ
(a) ブランケット膜付きウェハ
(b) パターンウェハ及び部分加工
(c) 基板(Si, SiC, LT, LN, サファイア)
3.コンサルタント事業
SAWデバイス歩留向上
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