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      • 【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします! 製品画像

        【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします!

        展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします!

        株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に…

      • ※技術資料進呈中! 知って得する!『AMB基板デザインルール』 製品画像

        ※技術資料進呈中! 知って得する!『AMB基板デザインルール』

        基板デザインの知識取得に必見!セラミック種・厚さ、製品平面度(反り量)、パターン寸法精度などを図や表と共にわかりやすく掲載!

        当資料は、AMB基板デザインルールについて紹介しています。 セラミック種・厚さをはじめ、層構成やワークサイズ・製品サイズ、 製品外周部パターン禁則域などを図や表と共にわかりやすく掲載! 是非…

      • 『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』 製品画像

        『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』

        放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応

        当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱…

      • メタルコア配線基板 製品画像

        メタルコア配線基板

        ザグリ加工、タップ穴加工、皿ビス穴加工などの特殊加工にも対応!

        『メタルコア配線基板』は、金属をコア材として使用した両面対応の 高熱伝導配線基板です。 ~10W/m・Kまでの高熱伝導材や低弾性材(半田クラック低減)の 「特殊絶縁層」をはじめ、「多層」「特…

      • 『高周波基板』の設計・製造・販売 ※特殊加工も柔軟に対応 製品画像

        『高周波基板』の設計・製造・販売 ※特殊加工も柔軟に対応

        フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に対応可能

        当社では、様々な高周波用基板材料を使用し、性能・コスト・納期に応じた『高周波基板』の設計・製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあ…

      • 紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈 製品画像

        紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

        熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介!

        UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、  適切…

      • 『紫外線(UV)高反射膜』 製品画像

        『紫外線(UV)高反射膜』

        優れた絶縁性・耐熱性・耐紫外線性!セラミックス、金属の表面に塗膜可能

        『紫外線(UV)高反射膜』は、セラミックス、金属の表面に塗膜可能な、 紫外線領域でも反射する絶縁性・耐熱性・耐紫外線性の優れた膜です。 当社では設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行な…

      • 『厚銅配線基板』 製品画像

        『厚銅配線基板』

        大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板

        『厚銅配線基板』は、電子産業の「大電流化」に対応するため、 銅板を配線層に使用した配線基板です。 大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能です。 【特長】 ■電子産業の「大…

      • 『機能別製品ツリー図』 製品画像

        『機能別製品ツリー図』

        高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介!

        当資料では、プリント配線基板の設計・製造、販売などを行う 株式会社アインの製品を機能別にご紹介しています。 異種材多層配線板(樹脂、金属、セラミックス)をはじめ、 厚膜印刷基板や、内層厚銅配…

      • 『スルーホールフィリング』 製品画像

        『スルーホールフィリング』

        特殊銅メッキにより電気的、熱的に優れる!DPC基板のフィリングについてご紹介

        『スルーホールフィリング』は、特殊銅メッキによる電気的(低抵抗)、 熱的(高熱伝導)に優れたセラミックス基板の穴埋めのことです。 Φ0.1 mmをはじめ、Φ0.15 mmや、Φ0.2 mmの穴…

      • 『DPC基板』 製品画像

        『DPC基板』

        高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

        『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ(Al₂O₃)、…

      • 『AMB基板』 製品画像

        『AMB基板』

        高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有!パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板

        『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラ…

      • 『基板実装』 製品画像

        『基板実装』

        量に関わらずお受けします!プリント配線板の設計~実装まで一貫対応!

        弊社ではプリント配線板に対する部品実装を、量に関わらずお受けできます。 プリント配線板の設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫した対応が可能です。(一部外部委託) 実装から組立・調整・検査ま…

      • 基板『ポスト付き銅ベース配線基板』 製品画像

        基板『ポスト付き銅ベース配線基板』

        ベース材に熱を直接熱伝導!

        『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、 直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。 多層化も可能でLEDの高密度実装基板などに使用されております。 …

      • 【耐熱性・耐紫外線性】低温硬化可能なインク『セラミックスインク』 製品画像

        【耐熱性・耐紫外線性】低温硬化可能なインク『セラミックスインク』

        無機材料のセラミックス!熱伝導率が高く薄い塗工で特性を確保できます

        『セラミックスインク』は、無機系の低温硬化可能な耐熱性・耐紫外線性を持つインクです。 無機材料のセラミックスでありながら、160℃で硬化可能。 耐熱性が700℃と高く、無機酸化物の粉末材料によ…

      • 基板『メタルベース配線基板』 製品画像

        基板『メタルベース配線基板』

        高熱伝導・低熱膨張ベース配線板!特殊仕様対応も相談可能です。

        『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、 銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。 アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期…

      • 株式会社アイン『事業紹介』 製品画像

        株式会社アイン『事業紹介』

        熱対策基板・高周波用配線板のことなら当社にお任せください!

        株式会社アインは、主にプリント配線板、セラミックスインク、化学工業 薬品の販売を行っている会社です。 当社では、設計から生産に至るまで、一貫した製品づくりを行って おります。 低い抵抗…

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