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株式会社ビオラ

      株式会社ビオラ 企業イメージ

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      基板改造・BGA交換・BGAリペア・リワーク・POP実装・リボール・ディスコン部品の救済など基板実装でお困りの全てに対応します。

      私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。
      携帯電話にBGA(IC)が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル)が使用されることになりました。
      基板とICの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはICの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。

      多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。IC交換が可能になればICと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。

      この他にも会社の屋根には30キロワットの『ソーラー発電システム』を設置して、毎月約10万円分の電気を自家発電によってまかなっています。わずかですが、使用しなかった電気は東北電力様に買い取って頂いています。社屋の外壁には発電量がデジタル表示されていて、『環境保護』への取組みが目に見えて確認できます。

      事業内容

      電子機器全般修理(携帯電話・精密機器他)
      BGA交換作業・BGAリペア・BGAリワーク・BGAリボール
      POP実装・相互交換・QFN交換
      基板改造サービス
      ディスコン部品の救済
      半田付け代行
      プリント基板パターン設計・試作・量産・部品実装
      CT機能付きX線検査受託サービス
      各種ケーブル(フラットケーブル、同軸ケーブル、ハーネスなどの)加工
      OEM製造・業務請負
      フレキリペア(ACF接合)
      ACF接合 圧着接合 ACF受託実装

      詳細情報

      製品・サービス(15件)一覧

      カタログ(14件)一覧

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