株式会社サンシン

研磨装置　超平坦化装置　FCMP-IIシリーズ

ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易

多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理…

基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！

『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、 目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。 ウエット・ドライの両用で使用可能。 一度セット…

『全面研磨（Z軸制御）』

Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可能

当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。 今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。 研磨は、ドライ…

【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事

人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説

製品の高度化が進むに連れ、より精度の高い研磨方法が求められる 傾向にあります。 サンシンが取り扱う研磨装置は、ポリエステルフィルム上に研磨砥粒が 塗布された研磨フィルムを使用し、様々な加工物…