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      SYNOVA JAPAN株式会社 企業イメージ

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      ここに新世代の高精細加工技術、【水ジェット誘導レーザー切断システム】があります

      〇シノヴァは幅広いマイクロ・マシンニングとダイシングに適した革新的なレーザー切断装置を提供しています。
      〇私たちの技術により、先端デバイスを製造されているお客様にコスト競争力と技術的な利点を提供することが私たちの使命です。

      〇特許技術レーザー・マイクロジェットにより、レーザーは髪の毛ほどの太さの水ジェットの中を真っ直ぐに導かれます。
      〇この水ジェットが材料の切断、溝堀り、スクライブを可能とします。

      〇この水ジェットがレーザーの発散を防ぎ、従来のレーザーやダイヤモンドブレードでは得られないような高精細な切断ができます。
      〇また低水圧の水流の働きが、切断面を冷やしながら洗浄するため、先端材料の熱影響や汚染,変形を起こすことなく、加工できます。
      〇更に生産性の向上やコスト低減なども望む事ができます。

      事業内容

      ■シノヴァ社では現在6機種の水ジェット誘導レーザーをご用意して おります。

      〇LDS-レーザーダイシングシステム
      〇LGS-レーザーグラインディングシステム
      〇LSS-レーザーステンシルシステム
      〇LCS-レーザーカッティングシステム
      〇HLS-ハイブリッド・レーザー・ソー(ウェハのハイブリッ ド・ダイシング用)
      〇LCP – Laser Doping System

      詳細情報

      製品・サービス(6件)一覧

      カタログ(5件)一覧

      ニュース(2件)一覧

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