〇シノヴァは幅広いマイクロ・マシンニングとダイシングに適した革新的なレーザー切断装置を提供しています。
〇私たちの技術により、先端デバイスを製造されているお客様にコスト競争力と技術的な利点を提供することが私たちの使命です。
〇特許技術レーザー・マイクロジェットにより、レーザーは髪の毛ほどの太さの水ジェットの中を真っ直ぐに導かれます。
〇この水ジェットが材料の切断、溝堀り、スクライブを可能とします。
〇この水ジェットがレーザーの発散を防ぎ、従来のレーザーやダイヤモンドブレードでは得られないような高精細な切断ができます。
〇また低水圧の水流の働きが、切断面を冷やしながら洗浄するため、先端材料の熱影響や汚染,変形を起こすことなく、加工できます。
〇更に生産性の向上やコスト低減なども望む事ができます。
■シノヴァ社では現在6機種の水ジェット誘導レーザーをご用意して おります。
〇LDS-レーザーダイシングシステム
〇LGS-レーザーグラインディングシステム
〇LSS-レーザーステンシルシステム
〇LCS-レーザーカッティングシステム
〇HLS-ハイブリッド・レーザー・ソー(ウェハのハイブリッ ド・ダイシング用)
〇LCP – Laser Doping System
詳細情報
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2015-05-12 00:00:00.0
【5/14開催】可視化情報とフルードパワー技術フォーラムに出展します
一般的にはあまり知られていない生活に身近な流れ現象とフルードパワー技術が、医療技術の発展や、社会が直面する種々の課題に対して、どのような手法で活用されているかご存知ですか? 一層複雑化する社会的課題…
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2014-10-29 00:00:00.0
GE、Synova、マキノはレーザーマイクロジェット技術を導入した 高性能製造装置を共同開発 ~GE製ガスタービン部品の製造効率を向上~
~GE製ガスタービン部品の製造効率を向上~ GEと革新的なレーザー切断技術をもつスイス企業Synova(シノヴァ)、そして高性能・高品質の精密技術をもつ日本企業、牧野フライス製作所は3社共同で、…
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