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ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース
・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッ…
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あらゆる材質・形状材料をカーフロスを抑えて高精度切断！対象材料に合わせた３つのモデルをラインアップ！
「DW600S」･･･□600mm以下の大口径材料対応の高線速＆高速加工モデル 「DW340S」･･･12in.以下材料対応の高張力＆高サイクル加工モデル 「DW160S」･･･6in.以下小型材…
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従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可…
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実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上！モジュール組立ての受入れ検査、スクリーニングに最適！
『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、 良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 ＜特長＞ …
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難削材を材料ロス少なく一度にスライス可能！対象材料に合わせた３つのモデルをラインアップ！
「SW2230D」･･･難削材スライスで圧倒的な生産性を実現する揺動加工モデル 「SW830DD」･･･シンプルな仕様且つ、環境にも配慮した固定砥粒加工モデル 「SW830DS」･･･均一な研磨面…
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ROM書き後の品質保証に最適 IC外観検査装置『LI700E』
余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース・低価格を実現！
『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査／ロム書き後の品質保証に最適…
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省スペースで検査の自動化を実現！高精度2次元＆3次元寸法計測が可能な検査装置
『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠 陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を 実施し…
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□600mm以下の材料切断にシングルワイヤソー『DW-600S』
大型材料の定寸切りや端面出しを高精度・低カーフロスで実現します。
『DW-600S』は高硬度材・難削材の高精度スライスに適した固定砥粒加工シングルワイヤソーです。 1,200m/minの高線速と左右主軸の独立制御により、固定砥粒ワイヤの能力を限界まで引き出し、…
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端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体…
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金属加工業界向け！ワークサイズ、形状、生産量等により個別最適化にも対応します
当社では『レーザー焼入れ機の設計製作サービス』を行っております。 ロボットハンドによるアプローチで複雑な形状も焼入でき、INDEXとの 組み合わせで丸物への対応も可能。 ワークサイズ、形…
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【切断機・ワイヤーソー】 ～材料のスライシングでお困りの方へ～
カーフロス100μm以下！材料ロスが少ないスライシング技術！様々な材料を一度に大量スライス
材料切断にお困りのお客様の課題を解決します！ 「カーフロス少なく」「一度で大量に」が安永ワイヤーソーのコンセプト ～極細ワイヤと独自の張力制御技術で、さまざまな材料を一刀「量」断～ 【…
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表面及び裏面の両面検査に対応！高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現
『FV203CR』は、パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セ…
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積層セラミックス用グリーンシート3D外観検査装置『FV53C』
グリーンシートに印刷された電極パターン不良を3Dスキャンで高精度に検出します。
電極パターンの凹凸、厚み不良の他、パターンの太り、細り、シミ、異物不良を検出します。 またパターンの位置度検査が可能であり、グリーンシートの積層管理にご使用いただけます。 積層品質向上、歩留まり向…
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砥粒・オイルのリサイクルによりランニングコスト大幅削減が可能！
使用済みスラリーから砥粒の回収、再生に加え、分離されたスラッジオイルからスラッジを除去し、オイルを回収、再生するハイブリッドリサイクラーです。 スラリーコスト低減、環境負荷低減に貢献します。 廃ス…
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オイルのリサイクルによりランニングコスト大幅削減が可能！
『OSR-2000』は、使用済みダイヤワイヤ用オイルからをスラッジを除去し、オイルを再生するスラリーリサイクラーです。 オイルコスト低減、環境負荷低減に貢献します。 オイル内のスラッジ濃度安定…
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簡単操作、コンパクト設計でシングル加工が可能！
『DW-160S』は、定寸切りが可能な低カーフロスのシングルワイヤソーです。 大口径サイズの高速加工定寸切りが可能となっております。 簡単操作、コンパクト設計を実現しております。 【特長…
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レーザーレスクラッキング・溝入れ機『SIG』※セミオーダー対応
クラッキング溝を機械加工化！加工機同様のスキルでメンテ性が向上し、刃具費をコストダウンする溝入れ機
安永の溝入れ機『SIG』は、刃具費を低減し、メンテ性を向上する効果が期待できる製品です。 チップ交換のみでブローチ用のような高さ調整が不要なため、 セッティング時間の短縮が可能。 機械…
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異物・欠陥検査や多目的3次元寸法計測検査など！検査環境のご提供から装置化までを一貫対応いたします
株式会社安永では、画像検査評価サービス『AI GAKEN LABO』として、 お客様のご要望に応じた検査環境、アルゴリズム開発、新鋭の技術をご提案しています。 異物・欠陥検査では、ヒストグラム…
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非接・高速・高精度・定量管理の破断面検査装置
◇非接触・ハイスピード◇ (1)三次元測定機のような接触子は使わず、位相シフト方式で非接触にて測定します。 (2)全面の形状データを瞬時に取得することで、ティーチング等の煩わしい作業も最小化するこ…
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1軸マシニングセンタを母機としたシール塗布／圧入／リークテスト機
■汎用性が高くコンパクト ・ワークを選ばない：C/B、C/H、M/C ・圧入深さ、塗布位置を選ばない：NC座標で調整可能 ・パーツを選ばない：圧入ヘッドの段替えによるネジ締めも可能 ・ワンチャ…
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安永だからできる設備造りノウハウで最適モデルを提供
【電子半導体分野でのソリューション】 ＨＶ車用インバーターの組付け設備（ゾーン対応） クリーンルーム対応 設備間の搬送自動化 絶縁プレートエアー切り出し機構によるサイクルタイムＵｐ等 【…
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高硬度材を高精度にスライス！固定砥粒加工ワイヤソーHW810！
業界トップとなるMAX3,000m/minの超高線速加工による高効率、短時間加工が可能です。
大口径化する高硬度材において、遊離砥粒加工に比べ、圧倒的に高い生産性を実現。 またスラリー不要で廃棄物を削減、作業環境の改善も図ることができます。 SiC、SiN、サファイア等の高硬度材・難削…
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4インチ材料切断にハイスペックワイヤソー『HW1215』登場！
自動ワイヤ巻き機構搭載により、量産時の段取り時間を大幅短縮！
ワイヤ線速700m/minの高線速加工により、多種材料の高速・高精度スライスを実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■自動ワイヤ巻き機構搭載に…
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砥粒のリサイクルによりランニングコスト大幅削減が可能！
『SSR-120』は、使用済みスラリーから砥粒を再生するスラリーリサイクラーです。 スラリーコスト低減、環境負荷低減に貢献します。 廃スラリーの中の砥粒の回収に優れ、ランニングコストを大幅…
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8インチ以下の難削・脆性材の大量スライスに『SW830DS』
ワイヤソーSWシリーズに8inダウンカットモデルが登場！
『SW830DS』は、8in以下の各種材料のスライシングを目的とした遊離砥粒加工ダウンカットワイヤソーです。 ワイヤのパスライン設計に徹底的にこだわり、業界最少8個のＶローラでの稼働を実現。 …
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ダイシング・幅広ピッチ加工用マルチワイヤソー『UD-150』
ブレードダイサーでは加工困難な厚い材料も高精度にダイシング！
『UD-150』は、ブレードダイサーでは加工困難な極厚・積層材料のダイシング・幅広ピッチ加工が可能なマルチワイヤソーです。 マルチ加工によるワンショット大量切断が、他のダイシング工法と比べて圧倒…
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『FC4ST』は軸物を中心とした部品の量産加工に長けており、重切削対応なのに小型化を実現したマシニングセンタです！！
カムシャフト加工では自社内カムシャフト加工ラインへの採用により ユーザーニーズを反映した設備仕様。 【特徴】 ■高剛性・・・LM剛性UP、コラムフィード ■省スペース・・・コンパクト1軸NC …
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ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてラインアップ
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条…
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ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシング…
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『F24ST』は、コンロッドや小物ワークの量産加工に長けており フロアスペース当たりの生産性向上に貢献します。
コンロッド加工では自社内コンロッド加工ラインへの採用により ユーザーニーズを反映した設備仕様。 【特徴】 ■ 高効率 ・・・多数個取対応・工程集約 ■ 省スペース ・・・コンパクト2軸NC …
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高硬度材・焼結材用固定砥粒加工ワイヤーソー『SW-2230D』
高線速・高張力加工により、～8in高硬度材の高精度・高速加工を実現！
『SW-2230D』は、狭軸間による高精度加工が可能な高硬度材・焼結材用 固定砥粒加工ワイヤーソーです。 3本ローラー方式を採用し、加工軸を小径化しました。ベッド・コラム・ローラホルダーを鋳物…
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リードフレーム＆ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』
クリーン仕様！リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現！
『FV100L』は、検査のインライン化にも対応するリードフレーム及び ダイボンドチップの自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの 欠陥を確実にキ…
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プレス加工ワークを高精度欠陥検査で自動選別！金型交換サイクルを数値で管理！
『PK2800』は、複雑な加工形状ワークに沿った高精度欠陥検査を実現した プレス加工品欠陥検査機です。 レーザセンサによる3D計測・ラインセンサによる2D計測を組み合わせた 計測ユニットによ…
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狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化
『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明＋複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査…
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ダウンカット工法と業界最狭軸間による高精度・高速加工を実現！
『SW630DS』は、６in以下の難削・脆性材のスライシングを目的とした 遊離砥粒加工ダウンカットワイヤソーです。 線速700m/minによる高速加工と高剛性による安定稼働を両立しました。 …
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組立工程における工程能力管理の課題を解決！数値による解析と定量化を実現！
『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金…
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コンロッドのかち割りから組付けまで一貫で実施
コンロッドのかち割りから組付けまで一貫で実施
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要求精度の厳しい水晶加工に対応した高精度加工を実現！
『SW-3020』は、水晶加工に特化した水晶加工専用ワイヤソーです。 加工熱対策で冷却能力を向上させており、加工精度業界No.1となっています。 水晶加工メーカ様への実績も豊富で、C.O.…
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多品種少ロットに対応した段取り替え容易で高精度加工が可能！
『SW-1215』は、多くの小径材料に適応可能な小型ワイヤソーです。 ダイヤワイヤ加工、スラリー加工に対応可能なハイブリッド装置となっております。 【特長】 ■線速460m/min加工可能で高い…
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ワイヤソーSWシリーズに揺動機構搭載モデルが登場！
『SW-1730D』は、6インチ以下の高硬度材のスライシングを目的とした固定砥粒加工用ワイヤーソーです。 高精度加工を追求し、主軸ローラの狭軸間設計に徹底的にこだわりました。 また、安永独…
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【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D&2D検査ユニット
高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長…
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材料の定寸切り、端面出しに シングルワイヤソー『DW-340S』
最小カーフロスでチッピングレスの高精度切断
『DW-340S』は試作、少量切り出しに適した固定砥粒加工シングルワイヤソーです。 コンパクトで操作も簡単、ゴニオ付き試料台、Ｙ軸テーブル前後送り機構等、 周辺ユニットも用意しており、お客様の…
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半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 2D検査：全長、全幅、パッケ…
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