「磨く・切る」あらゆる材料を加工する超精密加工の技術者集団
「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。
ここ数年は特にSiC単結晶を代表とするパワー半導体分野、またあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密加工に注力しております。
切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。
・機械部品・電子部品・半導体部品精密研磨加工
・シリコン,セラミックス,金属,樹脂スライス加工
・光学用単結晶 スライス・ラッピング・ポリシング加工
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2023-04-24 00:00:00.0
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2022-07-04 00:00:00.0
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