株式会社塩山製作所 ロゴ

株式会社塩山製作所

      株式会社塩山製作所 企業イメージ

      株式会社塩山製作所 企業イメージ

      SPEED&SMART より小さく、より薄くすることで、これからのユビキタス社会に貢献いたします

      株式会社塩山製作所は1953年の創業以来、‘モノつくり’を通じ切削・研磨加工において独自の技術により『半導体ウェーハをより薄く、より小さくすること』に挑戦してまいりました。
      現代の目まぐるしく変わる技術革新の中、塩山製作所では『Speed&Smart』のスローガンのもと、独自の技術をスピーディーに製造加工に取り入れることを強みとし、‘モノつくり’をリードできる企業へと、全社一丸となって目指しています。
      また従業員が安心して勤務し、お客様が満足頂ける‘社会に貢献できる企業’を目指すべく、組織力を高め、経営資源を集中し、良いものをより早く、より安く提供できる体質づくりを進めていきます。
      今後もお客様のニーズに応えるべく最新の加工技術への挑戦や加工アプリケーションを提供し、これからのユビキタス社会に貢献したいと考えております。

      事業内容

      ○シリコンウェーハの溝入れ切断加工
      ○各種化合物ウェーハの溝入れ切断加工(GaAs、GaP、InP、GaN、SiC)
      ○ウェーハ研削から裏面金属加工(Si、GaAs、他)
      ○その他電子材料の溝入れ切断加工(Al2O3、AlN、パッケージダイシング等)
      ○半導体ウエーハ及びガラス等のBG、ダイシングプロセスに関する
       周辺プロセスの設計製作から加工受託
      ○実験用、試作用各種ウエーハの製作、販売

      詳細情報

      製品・サービス(5件)一覧

      カタログ(2件)一覧

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