株式会社アンドウ・ディーケイ 企業イメージ
半導体向け接着材・封止材の更なる挑戦！小さな一滴が世界の最先端を支えます。
株式会社アンドウ・ディーケイは、エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材および封止材を開発、製造、販売しております。
アンドウ・ディーケイの製品は、地球環境を配慮し、原材料の選択から製品開発まで、すべての製造工程において、品質管理の向上と環境への影響と信頼性を最優先します。
子どもたちに残したい未来のために、人にやさしい環境にやさしい製品を作り続けたいと考えています。
○エポキシ樹脂を材料とする高性能接着材（電気導電性、絶縁性、高熱伝導性）および封止材の開発製造
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