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測定機・加工機・専用機・自動化設備の製造販売の株式会社ジャステム
株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・…
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ウェーハ外周端面を、簡易的に面取りする半自動の研削加工機
φ2インチ～φ6インチまでのウェーハに対応。 Si、ガラスのほか、SiC、酸化物、化合物ウェーハなど各種材料に対応いたします。 研究、開発、試作工程などで使用できるよう小型化しました。
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Green LED光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ（基準ウェーハ）との比較により直径を測定する装置です。
直径測定値(平均直径値等）を付属パソコンにエクセル形式で保存します。
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Siウェーハの厚さ測定、表裏面P/N判定
φ4”、5”、6”、8”インチSiウェーハの厚さ測定、表裏面P/N判定、比抵抗測定を行いその結果によりあらかじめレシピにて設定したカセットに仕分けを行います。
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本機械は、φ4、5、6、8インチウェーハの厚さ測定する装置です。
厚さ測定は、レシピによる多点測定を行います。 測定センサは分光干渉方式のセンサを用いて片側より測定を行います。
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シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。
シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを回転させて、任意の場所の厚さを測定します。 当社独自の「非接触アース」方式により、安全非接触での取り扱いが可能です。
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大口径のシリコーンウェーハ測定機
・シリコンウェーハの厚さ測定を非接触にて行います。 ・測定器はレーザ測長器を使用して厚さを測定します。 ・厚さ測定データはPCに保存されます。
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大人気のTMEシリーズ
□TME-02A型/TME-02B型□ シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。 シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを…
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ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、SiCウェーハ単体の厚みを測定する装置です。
・厚さは、光学式プローブ/センサにて非接触測定します。 ・ポーラスチャック式ウェーハステージを採用し、薄いウェーハを均一に保持します。 ・測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保…
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シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。
・静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。 ・レシピ設定によりウェーハサイズ変更が可能で、段取り替え作業は不要です。 ・測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します…
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φ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定装置
本機械はφ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定を行う装置です。 ウェーハのセットおよび測定は作業者の手動操作で行います。
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φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、高精度接触式デジタルセンサを用い、片側測定にて行います。
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φ4"以下の各種素材ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ4"以下の各種素材ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、共焦点色収差センサを用い、片側測定にてブロックゲージまたは基準ウェーハとの差により、測定対象ウ…
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φ２”、φ４”またはφ６”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ２”、φ４”またはφ６”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、光学センサを用い、ウェーハ単体は挟み込み測定、定盤貼付けウェーハは片側測定にて行…
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シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
キャリアをセットし、［スタート］スイッチ操作により予め設定された測定位置を自動で測定します。 測定データは付属のパソコンに記録されます。
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シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
作業者が測定位置を決めフットスイッチにより厚さ測定が可能です。 測定値はカウンタに表示されます。 オプションでパソコンに記録することも可能です。
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シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
キャリアをセットし、［スタート］スイッチ操作により予め設定された測定位置に移動し、[測定]スイッチ操作により測定します。 θ軸方向は作業者のセッティングによります。 測定値はカウンタに表示されま…
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シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です
ツインアームロボットを使用することにより効率的な動作が可能になり短時間処理が可能になりました。 測定データはExcelファイルに自動保存します。
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シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です。
排出ステージを2箇所にすることにより、短時間処理が可能になりました。 測定データはExcelファイルに自動保存します。
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シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です。
ステージを3段式にする事で、より多くのウェーハ処理が可能となりました。 測定データはExcelファイルに自動保存します。
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サファイアウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じたソーティングを行う装置です。
仕分けすることにより厚さ異常のウェーハが次工程に流出することを防ぎます。 ウェーハ加工前後で厚さを測定することにより加工状態の管理も行えます。 また、カセットごとの厚さをそろえることにより、次工…
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画像処理によりウェーハの端面を検出し、直径を測定する装置です。
・非接触にてウェーハの直径を測定します。 ・ステージを回転することでオリフラ面の直径やノッチの深さにも対応します。 ・カメラ取り付け部分は上下方向に手動調整が可能な機構となっています。
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レーザ光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ（基準ウェーハ）との比較により直径を測定する装置です。
・非接触にてウェーハの直径を測定します。 ・ステージを回転する事で、A直径（3ポイント）・B直径を測定することが出来ます。 ・バーコードリーダにてLOT NO. 等の読込が出来ます。 ・測定値は…
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抵抗率別かつ厚さ別の区分に分類
シリコンウェーハの厚さと抵抗の測定を行い、指定された抵抗率の区分 または、抵抗率別かつ厚さ別の区分に分類する装置です。
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シリコンウェーハを反転移載する装置です。
・シリコンウェーハを外周ハンギング方式を取り扱うため、極薄ウェーハの移載が可能です。 ・ロボットのハンドにはセラミックを、反転部のクランプにはテフロンを使用しています。 ・キャリアポートは3箇所…
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シリコンウェーハのP/N判定・外観検査を行うためにハンドリングする装置です
ウェーハを真空吸着方式で取り扱います。 従来、作業者が手で行っていたウェーハのハンドリング作業を、この装置を使用することで、品質の向上を図ることができます。
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ウェーハを1枚ずつローディングする装置です。
φ１５０ｍｍ用カセットを２個セットすることができ、装置からの信号により、ウェハーを１枚ずつ装置へ供給します。
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加工の終了したφ300 mmウェーハを1枚ずつテフロンカセットへ収納し水没させるための装置です
ウェーハは作業者により加工装置から吸着パッドでウェーハシュータ部へ置かれた後に ステージの傾斜と純水の吐出を利用してテフロンカセットへ滑り込ませ収納します。
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φ150 mm及びφ125 mmシリコンウェーハの仕込み、取出
ラップ加工装置へφ150 mm及びφ125 mmシリコンウェーハの仕込み、取出しを行う装置です。 取り出したウェーハは1バッチごとに1枚の厚さ測定を行い、仕上がり厚さのOK/NG判定を行います。
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φ300 mmシリコンウェーハを簡易洗浄（ブラシ+水）する装置です。
・洗浄後はエアーナイフウェーハ表裏面の水滴を乾燥します。 ・ウェーハはエッジクランプにて取扱い、表裏面には接触しません。
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