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RFIDとは？従来のタグとは違う3つのメリット※詳細資料無料進呈
物流からIoTまでバーコードに代わる便利なタグ！セルフレジなどで活用されています
RFIDとは、RFID・ICのタグやラベル、カードに記憶された人やモノの 個別情報を、無線通信によって一括で読み書きする自動認識システムです。 RFIDタグはリーダライタから起動し、タグ内のメモリの…
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金属・非金属・水容器など多様な環境に、高品質・信頼性高いのRFIDタグ
従来RFIDタグは金属や水が入った容器などへ取り付けると、電波の反射や吸収により、効果的な距離での通信が困難でした。 日本ミクロンはプリント配線板製造・開発の技術を生かし、金属をはじめ水・非金属・金…
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削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！
当社のビルドアップ基板は、独自技術（削り出し技術、STH技術等）の組み合わせにより 複雑な構造も可能にして、高密度・高機能のニーズにお応えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高T…
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独自の特殊印刷方法により0.1−0.6mm程度の高いダムを形成可能な技術
日本ミクロン株式会社は、独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 リジット基板と封止枠、リジット基板とCu箔などの貼り合わせにより 一般的な多層…
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金属板貼り付け技術によりヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供！
日本ミクロン株式会社は、当社独自の金属板貼り付け技術により、ヒートスプレッダーを貼り付けた放熱性を持つ製品を提供します。 材料の適切な選定とヒートスプレッダー／Cu箔等との適正な貼り合わせ条件に…
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スルーホール半裁／スリット／低・高誘電率材料のプレスによる打ち抜きが可能！
日本ミクロン株式会社では、高度な金型技術により、通常では困難な特殊材料に対してのプレスを可能とし、組立効率を向上する多彩な集合基板を提供します。 金型の材質・構造に関する当社ノウハウにより、低・…
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基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板
「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保…
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スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現
「STH技術」は、スルーホール部分を穴埋めすることにより、 スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。 スルーホール直上にパッドが形成できますので、 チップ部品実装、ボール実装、ワ…
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高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！
『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを…
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搭載部品の熱伝導や放熱を目的とした耐熱性の高い基板を製作！
「メタルベース・コアPWB」は、LEDや高速IC搭載時に求められる放熱性を実現するため、熱伝導性の良い金属板を組み合わせた基板です。 アルミ板や銅板に樹脂基板を貼り合せ、高密度配線で高放熱の基板…
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高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用PWBを製作！
当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフ…
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回路密度を大幅に向上！より立体的で高密度の構成が可能な基板
「ビルドアップPWB」は、接続ビアパッドの上に部品を搭載。 貫通穴の制約が少ないため、回路密度を大幅に上げることができます。 当社独自の削り出し技術と組み合わせることにより、より立体的で高密度…
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ベアチップを基板に直接搭載！機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板
「COB用PWB」は、ベアチップを基板に直接搭載し、機器の小型化・薄型化を実現する高密度の基板です。 電解金めっき、無電解金めっきに対応し、安定したボンディング性が得られます。 当社独自のキャ…
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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ
当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的な…
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携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により…
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プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式会社
エレクトロニクスの核として、ICは高密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性…
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