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      炭化ケイ素粒子

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      炭化ケイ素粒子のご紹介です。

      • フジミパウダー技術『α型SiC微粒子』 製品画像

        フジミパウダー技術『α型SiC微粒子』

        粒度#240-10000から#40000のα型SiC微粒子をご紹介!

        当資料では、α型SiC(炭化ケイ素)微粒子についてご紹介しています。 また、新たに製造に成功した♯40000(粒子径D50%=0.27um)と従来品の 残存不純物量の比較や粒子分布を表したグラフも…

      • ワイヤーソー、ラッピング加工用高純度α型炭化けい素研磨材『GC』 製品画像

        ワイヤーソー、ラッピング加工用高純度α型炭化けい素研磨材『GC』

        薬品等に侵されず、破砕により鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮!

        『GC』は、高いSiC純度を誇る緑色炭化けい素研磨材です。 六方晶のα型の結晶はダイヤモンドに次ぐ硬度を有するほか、化学的にも 常温で非常に安定しています。したがって薬品等に侵されず、破砕によ…

      • 黒色炭化けい素研磨材『C』 製品画像

        黒色炭化けい素研磨材『C』

        研磨布紙、超仕上用精密砥石材料、鋳鉄、真鍮等の精密ラッピングに使われるα型炭化けい素研磨材

        『C』は、通称カーボランダムとも呼ばれている黒色炭化けい素研磨材です。 電気抵抗炉で2000℃以上の高温で珪石とコークスを熱反応させて得られる α型の炭化けい素結晶から構成されています。 …

      • SiC超微粒子、SiC球形粒子 製品画像

        SiC超微粒子、SiC球形粒子

        球形SiC粒子などをご紹介します

        当社は長年培ってきたセラミックパウダー、粉体技術を応用し、 平均粒子径0.27μmの微粉「GC#40000」を開発しました。 その他、SiC(炭化ケイ素)微粒を用いたことによる、内部が緻密な「…

      • 焼結体用材料 球形SiC粒子 製品画像

        焼結体用材料 球形SiC粒子

        焼結体作製に好適! 高流動性SiCパウダーを新規開発。バインダーレス・焼結助剤レスで緻密なSiC焼結体を作製できます。

        当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かして、高流動性 焼結体作製用 球状SiCパウダーを新規開発しました。 SiC焼結体作製原料としてご使用いただけます。 超微粒SiCを用いていること…

      • セラミックス基複合材料(CMC)用のプリプレグ材 製品画像

        セラミックス基複合材料(CMC)用のプリプレグ材

        お客様の目的/用途に合わせて、繊維とマトリックスを選定し、プリプレグを提供します!(開発品)

        当社研磨材製造で培ったパウダー技術、パウダーを分散させるスラリー技術、スラリーを均質なシートにするシート化技術、これらの技術と繊維を組み合わせ、プリプレグを開発しました。プリプレグを焼結することでセラ…

      • 焼結体用材料 超微粒SiCパウダー 製品画像

        焼結体用材料 超微粒SiCパウダー

        焼結体作製に好適!焼結性に優れる超微粒α-SiCパウダー。低温焼結性や焼結時の緻密化が期待できます。

        当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かした、焼結性に優れるα-SiCパウダー:GC#40000を提供します。 Dv50:0.26μmの超微粒SiCであるため、優れた焼結性を示します。 …

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