株式会社サンコー技研

金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を2012年に確立、銅と放熱樹脂が積層した製品は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求されます。そこで、国内初となる焼結ダイヤモンドを使用した金型の開発導入に成功、当社の製法技術が製品実現化の要となりました。又、断面形状のマイクロ観察記録といった日々の工程管理、検査員・自動外観検査機による全数検査が可能な品質保証体系、エンドユーザー様に直接納入させて頂く生産管理体制を集結させ、「信頼頂ける加工協力工場」を自負しております。

プリント基板や光学フィルムなどの電子部品の精密打抜き加工で培ったプレス加工技術を基に、電池部品やインフラ交通系ICカードなどの不良流出が許されない厳しい品質を要求される打抜き加工、及び、加工した製品の全数検査を可能とする検査体制を兼ね備えたプレス加工事業を得意としております。