ファインテック日本株式会社 企業イメージ
ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の開発・設計・製造に特化し、
常に最先端の実装技術を提供する、ドイツ・ベルリンに本社を置く
ダイボンダー・フリップチップボンダーのメーカーです。
電子機器・電子デバイス・光学部品・航空機・医療・ミリタリーなど、
多岐に渡る分野において、ベンチャー企業から多国籍企業、大学・官公庁など、
全てのお客様のお役に立てる活動を志し、日々活動しております。
ファインテック日本株式会社は、日本のお客様に向けたダイボンダに関する
営業サポート及びアプリケーションサポートの拠点として2014年8月1日に開設、
日本のお客様に最新の実装技術をご提供すべく、活動しております。
○高精度ダイボンディング装置の販売・サポート
詳細情報
製品・サービス（42件）一覧
カタログ（33件）一覧
ニュース（13件）一覧
-
-
-
2022/01/05
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 ------------------…
-
-
-
-
2022/01/01
【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を無料公開しました！
このテクニカルペーパーでは、高出力レーザーダイオードの全自動実装プロセスについて、一般的なプロセスパラメータ、接合条件、プロセスステップなどを含めた解説をご提供し、特にレーザーダイオード製造時に直面す…
-
-
-
-
2021/11/01
【技術資料】マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を無料公開しました！
切断、溶接、マーキングなどの用途において、ファイバー・レーザー・ソリューションが従来の方法に取って代わることが増えています。近年、半導体レーザーチップの製造コストは継続的に削減されていますが、今現在の…
-
ファインテック日本へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
