ファインテック日本株式会社

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多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』

接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています

『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。また、モ…
高精度フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。

lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。フェースダウン（フリップチップ）とフ…
高精度・高機能フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディ…
フルオートフリップチップボンダー：femto blu

FINEPLACER femto bluは、生産性と精度を両立したフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダのNEWモデルです

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガ…
高精度フルオートフリップチップボンダー：femto2

FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度・高性能なフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダです

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、…
【技術資料】VCSEL およびフォトダイオードのアセンブリ

VCSEL およびフォトダイオードのアセンブリに関する情報を詳しく掲載

オプトエレクトロニクス (光電子部品) ユニットのパッケージングは、マイクロアセンブリにおける重要なアプリケーションの一つです。最近のフォトニクス分野では、高帯域をターゲットとした高密度パッケージのマ…
【技術資料】熱圧着ボンディング

熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載

熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類され…
【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装

高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載

レーザー技術の発展に伴い、その応用範囲も広がっています。赤外から紫外まで、レーザーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。また…
【技術資料】レーザーアシストダイボンディング

レーザーアシストダイボンディングに関する情報を詳しく掲載

ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート（C2S）およびチップ・ウェーハ（C2W）アプリケーショ…
【技術資料】マルチエミッターモジュールアセンブリ

マルチエミッターモジュールのアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載

切断、溶接、マーキングなどの用途において、ファイバー・レーザー・ソリューションが従来の方法に取って代わることが増えています。近年、半導体レーザーチップの製造コストは継続的に削減されていますが、今現在の…
【技術資料】オプティカルパッケージアセンブリ

オプティカルパッケージ（光パッケージ製品）のアセンブリ・ボンディングに関する情報を詳しく掲載

光パッケージ製品のアッセンブリ（実装・ボンディング）では、光学部品と電子部品を最高の精度で互いに整列させる必要があります。さらに熱電冷却器（TEC）が組み込まれた製品などの場合、アセンブリ工程はさら…
【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング

異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！

今となってはフレキシブルプリント基板とガラス基板を電気的に接続するFlex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般…
【技術資料】レーザーバーボンディング

レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています！

半導体レーザーダイオードバーは、固体レーザーやガスレーザーの光共振器の励起光源や、他の分野、例えば医療機器や材料加工などでも使用されています。組立工程では、サブキャリアへのアライメントおよびボンディン…
【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載しています

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の特性評価について記述しています。フリップチップボンディング技…
【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた3Dパッケージング技術の評価報告

当資料は、3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について紹介しています。高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅（最小25μm）、および微小バ…
【顧客事例】火星探査機用高出力半導体レーザアセンブリ

火星の地質と気候を調査！Finetech製の精密ダイボンダーで組み立てられています

2012年以来、NASAのMSLミッションの一環として、高出力レーザーを含む科学機器を装備した「Curiosity」ローバーが、火星の地質と気候を調査してきました。 Chemistry …
【顧客事例】革新的放射線検出デバイス試作品アセンブリ～量産品まで

アセンブリ装置によって、成長に必要な条件を満たすことができた事例のご紹介です

コラボレーションは、どのようなビジネスにおいても継続的な成長のための重要な推進力の一つです。放射線検出製品のメーカーであるKromek社は、ファインテック社との 20年にわたる効果的なコ…
【顧客事例】高精度ダイボンダー活用

パートナーにマイクロシステム技術のための先進的研究施設を提供しています！

ノルウェー・サウスイースタン大学が、ノルウェー国内有数の微細技術拠点において、どのようにファインテック社製アッセンブリ装置を活用し、イノベーションを促進しているかご紹介します。 8つの拠…
【顧客事例】メンブレンチップのスタッキング実装対応ダイボンダー

繊細なメンブレンチップを1μm以下のポストボンディング精度で積層しています！

シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所は、シリコン技術、特定用途向け回路（ASIC）、ナノ構造、イメージセンサー技術などの分野でビジネス志向の研究を行い、専門的なトレーニングを提供…
【顧客事例】一流の研究のための一流の装置

学者や専門家にクリティカルシンキングと科学的発展のための基盤を提供しています

著名な研究活動により、さまざまな分野における科学や人間の生活に影響を与えているサウサンプトン大学（英国）は、学者や専門家にクリティカルシンキングと科学的発展のための基盤を提供しています。 …
【顧客事例】一目で方向や重要な情報を提供！

タイムリーな情報の流れの維持に貢献しています

アディテック社の交通機関や産業用の新LCDディスプレイは、 FINEPLACERシステムで製造されています。すなわち、ファインテックはタイムリーな情報の流れの維持に貢献。遠くから容易…
【顧客事例】脳インプラントがてんかん患者に新たな希望を

埋め込まれた電極を介して脳波を継続的に監視！正確なタイミングで刺激を与えます

英国におけるCANDO projectでは、てんかん（癲癇）患者のための、生命を脅かす発作を積極的に回避するための脳インプラントの開発が進められています。その大きさわずか数マイクロメー…
【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求めら…
【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサ…
【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又は…
【用途事例】高い光学解像度による高精度実装

0.7µmの光学解像度を達成！

VCSEL/PD等の光学素子の実装では、アライメント対象が直径わずか7umの開口部です。これをミリメートル単位の視野で高精度にアライメントすることは非常に困難となります。
【用途事例】光通信デバイス実装とパッケージング

試作開発から量産対応まで！製造技術で高歩留りを確保

ファインテック社は高精度ダイボンディング装置の製造に特化し、常に先端の技術を追求しています。その革新的なノウハウにより、微細部品実装に対応致します。「FINEPLACERシリーズ」は装置の…
【ブログ】さあデモンストレーションを始めましょう！

購入頂いた装置の受け入れ検査までリモートで実施！さまざまなバーチャル体験を提供

COVID-19によって、画面上に自分の姿を見ることに私たちは慣れてきました。もちろんオンラインミーティングを行うことは問題ありません。しかし、正直なところ自分の姿を見るのはあまり好きでは…
【ブログ】COVID-19による忍耐

この状況を真摯に受け止めつつ私たちのビジネスは改善しつづけています！

2020年を語る上で好適な言葉は「Perseverance（忍耐）」かもしれません。もちろん、この言葉は、ファインテックの献身的な従業員だけでなく世界全体に当てはまります。大義…
【ブログ】スピード vs スループット

装置を選ぶ際に考慮すべき2つの重要な変数は、スピードとスループット！

受託製造の世界では、いつ飛び込んで来るかもしれない案件を考慮しなければなりません。そのため、どのような装置を購入するかを判断するためには、多くの変数（要素）を考慮する必要があります。 C…
【ブログ】バイオメディカルアプリケーションにおけるテクノロジー

医療市場でしばしば必要とされるタイムリーなサポートを提供する準備を整えています

ファインテックはサンディエゴで開催されたIMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics Workshopに参加したのですが、それは期…
【ブログ】SMTAi 2018にまつわるいくつかの「小さなこと」

新たに台頭してきたマイクロLED市場にも、いち早くソリューションを提供することを可能に！

リワークに関するセッションに招待され、マイクロLEDなどの高度に微細化されたSMT部品のリワーク方法について発表しました。ファインテックは長い間、マイクロチップリワーク用の完全なソリュ…
【ブログ】LEDボンディング

手作業から自動化まで…すべてをカバー！優れた温度プロファイル管理と光学的高解像度も提供

発光ダイオード（LED）は、2つのリードを持つ半導体光源であり、色を持つ光子の形でエネルギーを放出します。一般的な色は赤、緑、青（RGB）で、現在は白とその他の色もあります。 LED…
【ブログ】Micro Assembly Day 2018

世界的に有名なベルリン市庁舎の再建に向けた膨大な努力について知ることができました！

2018年5月17日、ファインテックのMicro Assembly Day 2018に、産業界と学術界から約50名のヨーロッパのプロフェッショナルがご参加されました。ベルリンで毎年開催され…
【ブログ】リワークは枯れた技術？

どの技術が自分の用途に適しているかを判断するには、どうすればよいのかをご紹介

ファインテックは25年以上前の創業以来、SMTリワーク＆リペア機器のカンパニーです。不思議なことに、当社が最初に製造し、そして現在も継続販売している機械は、配置精度が±10μmです。 …
【ブログ】LiDARはさまざまな場所に！

自動運転技術とマッピングについて紹介！LiDARを活用できる技術は非常にたくさんあります

テクノロジー業界では誰もがLiDARを話題にしていると感じるのですが、それは私だけでしょうか？ LiDARとは何なのか、なぜ皆がそれを話題にしているのでしょうか？「何か」という部分は…
【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング

熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解説！

レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を実現することは、非常に簡単なプロセスです。従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済アセンブリ…
【ブログ】接合材料と接合方法

当社ダイボンダーの汎用性が非常に高いことを実感！接合材料と接合方法について解説

お客様がボンディング技術で使用する化学物質について知ることは、いつも興味深いことです。考慮しなければならないことがたくさんあります。低粘度や高粘度、チクソトロピックメディアなど、材料の多様…
全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中

『FINEPLACER femto2』は、搭載精度0.3μm＠3sigmaを実現した全自動の高精度ダイボンディング装置です。熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し…
【搭載精度2.0μm@3σ】高精度ダイボンダーfemto blu

超低荷重制御、全自動、微細チップ対応の高精度ダイボンディング装置です。※技術資料も進呈中！

試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を実現し、操作オペレータに対してのプロセスガ…
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に！[ネプコンジャパン出展]

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。熱…
高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2

全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【技術資料無料進呈中】

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、…
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【技術資料無料進呈中】

「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディ…