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株式会社サワ

  • 半導体製造装置部品の切削加工と真空部のシール磨きを得意としております。
    株式会社サワは、主に半導体製造装置の部品加工を行っている会社です。当社は金属切削加工を主体としており、精密加工技術の分野で長年培ってきた多様な技術、豊富な経験、幅広いノウハウを融合することにより、新たな分野の開拓に挑戦していきます。半導体製造装置のことなら、是非当社にご相談ください。
  • 株式会社サワ 企業イメージ
    株式会社サワ 企業イメージ

製品・サービス株式会社サワ

製品・サービス一覧

製品・サービスは1件あります。

関連カタログ株式会社サワ

カタログ一覧

関連カタログは1件あります。

企業情報株式会社サワ

事業内容

【製造品目】
■半導体製造装置の部品加工

主要取引先

  • 東京エレクトロン宮城株式会社
  • 東京エレクトロン山梨株式会社
  • 住友重機械イオンテクノロジー株式会社
  • キャノンアネルバ株式会社
  • ルビコンエンジニアリング株式会社
  • 東洋製罐グループエンジニアリング株式会社

キーマンインタビュー