チップ部品固定用接着剤
Seal-glo NEシリーズはチップ部品仮固定用接着剤として開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。
Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる１２０〜１５０℃加熱で1〜２分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。
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1005CR塗布実績多数！『Seal-glo チップ接着剤』
チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤！低温硬化90℃/90秒により電子部品の負担を軽減します。
チップ部品縮小による部品脱落を解決！従来の常識を覆す微細塗布を実現します。 他社では難しい1005CR等の微細塗布が『Seal-glo チップ接着剤』であればディスペンサー、マスク開口部の詰まりもな…
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1005CR塗布実績多数！『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応！
チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆…
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